2018年9月18日，OFweek 2018第十四届中国先进激光技术及应用峰会暨‘维科杯’年度评选颁奖典礼在上海成功举办。在本次盛会上，苏州德龙激光股份有限公司凭借一款全自动玻璃倒角激光加工设备一举夺得“最佳激光加工系统技术创新奖”。会后，OFweek激光网有幸采访到苏州德龙激光股份有限公司现代显示事业部销售总监许韬，就国内在高端工业加工领域的发展现状以及德龙未来的规划布局等内容进行了采访。

高端制造工艺需求渐涨

随着工业制造领域向高端化、智能化方向迈进，传统加工设备在加工效率和精度方面的不足日益凸显，激光加工方式凭借更精密的加工优势开始受到工业界的青睐。近年来，半导体、新型显示、太阳能电池、精密仪器等领域迸发出强劲的市场活力，带动了高端精密激光产业的发展。

自2017年开始，苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO等主流手机厂商均开始在自家旗舰手机上采用全面屏设计，掀起了手机界的全面屏浪潮。目前，业界认定的全面屏手机泛指屏占比达80％以上，屏幕比例接近18：9的手机。随着移动端传输速率和流量的激增，手机呈现出明显的大屏化趋势。在国内手机市场中，平均面板尺寸在2017年达到了5.22英寸， 5.1英寸以上手机在2017年的主流在售机型中占比高达82.9％。由此可见，全面屏在未来很可能演变成手机的标配。

据许韬介绍，德龙激光的强项在于研发各类高端工业应用激光设备， 尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的加工设备。在激光器的加工过程中，会对材料分子产生破坏性作用，导致材料内部分子结构发生变化。因此，加工过后材质介质会产生变化，可能会使得材料性能变差。这方面影响无可避免，德龙激光的工作是尽量将这种影响降到最低值。

强化核心竞争力

德龙这次获奖的全自动玻璃倒角激光加工设备AGC系列，正是在这一方向努力的成果。许韬表示，由于在工艺上的不断改进，该设备在显示市场中的占有率自2017年底便开始节节攀升。这款设备主要应用于手机、智能穿戴设备等玻璃显示屏体的倒角工艺，是德龙为全面屏切割工艺提供的最新方案。

就整个激光制造产业现状而言，国内厂商在自主研发能力上存在一些不足是无法回避的现实，特别是在一些核心器件、工艺方面急需突破。对此，许韬表示，德龙这款设备从激光器到配套设备基本由德龙自主研发，搭载的超短脉冲皮秒红外激光器为国内领先水平，是德龙产品技术实力的一大明证。

激光切割可以分为内蚀切割和隐形丝切两大类。内蚀切割利用超短脉冲激光的非线性吸收效应来实现加工，即玻璃中的价带电子吸收多个光子能量，导致玻璃的价键断裂，在宏观上表现为：将玻璃材料“打”成微米级的粉末，粉末因重力的作用而脱离玻璃本体，无需裂片装置，可以加工任意形状，但存在热影响面积较大的问题。

据许韬介绍，为了获得更好的加工效果，德龙激光AGC系列全面屏切角设备采用隐形丝切方案，这种切割方式具有切割边缘崩边小、精度高、无裂纹等优点。在结构上更为紧凑，布局合理，设备运动结构机能稳定，响应速度更快。该款设备支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角类型的加工，采用机械顶针或超声波进行裂片。加工边缘崩缺小于10μm，凸缘小于20μm，整体热影响区小于80μm，切割边缘和断面更为平滑。

就屏幕加工工艺而言，设备所能提供的生产节拍是一个关键性指标，因为它对最终的生产效益有着直接影响。许韬表示，使用该设备加工屏幕两个面、四个角耗时为4.5秒，再加上“刘海”的切割耗时，总共大约需要7秒钟时间。以当前面板行业加工应用来看，这样的加工速度具有非常突出的优势。

为了让加工设备更智能高效，最好的方式是在设备系统中引入自动化技术。对此，许韬介绍，德龙在该款设备中给客户搭载了一个全自动的光学检查，取代了人工检查环节。从激光切割到光学检查，以及产品出货，整个过程实现全程全自动化，节省人力的同时，大大提升了作业效率。