激光锡焊代替传统烙铁焊是大势所趋

2020-07-23 14:09

锡球喷射焊接台

锡球喷射焊接台

产品简介

整台设备由大理石结合钣金方通组成，确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式，最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接－一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接，出球速度最快可达3球／s，进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端，同时设备操作简便，极大程度提高客户产品产能，达到高效益、高回报的双赢局面。

工作流程

人工上料→视觉定位→喷球焊接→人工下料

设备特点

高性能最快3球／秒焊接效率，双工位交替协作实现不停顿焊接；

高精度锡球直径公差±0．02mm，锡量一致性好，直线电机模组，焊接精度高；

超灵活锡10－1200um可快速切换，兼容SnPb、SnAg． SnAgCu等多种材料锡球；

低维护日常仅需定期锡球添加与喷嘴清洗、更换，维护保养简单。

样品展示

锡焊技术应用领域包括以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造；消费电子领域元器件直接锡焊连接的天线、电声组件、微电机等功能部件的制造；汽车电子领域动力驱动、行驶管理、安全功能、车载智能等各类控制单元及机电一体化零部件的生产；电力电气行业智能节电装置或计电产品中智能数控单元的制造；LED照明设备中LED模块、散热模块等连接；航空航天制造中精密仪表、航空插座、连接器的生产以及太阳能光伏产业的电池组件制造和接线盒生产等。