长光华芯营收1.9亿同比增长203%!创鑫激光、锐科激光采购较多芯片
9月9日,长光华芯发布了最新的财务数据。今年上半年,长光华芯实现营业收入1.91亿元,同比增长202.59%;归属于母公司股东的净利润5219万元,同比实现了扭亏为盈(去年同期净亏损573万元)。
长光华芯表示:受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、公司业务开拓进展良好等因素,公司收入规模增长较快;同时,公司主要客户创鑫激光、锐科激光今年上半年采购了较多高毛利率的芯片类产品,主要客户A2根据其项目进度对公司高毛利率的巴条器件产品进行验收,这使得公司2021年上半年毛利率较2020年度提高较多。
长光华芯简介:激光芯片良率不断提高
长光华芯成立于2012年,依托中国科学院长春光机所创办,成立以来始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化及进口替代。
近年来,长光华芯紧跟下游市场发展趋势,不断创新生产工艺,布局产品线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于:光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D 传感、人工智能、高速光通信等领域,逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。
经过多年的研发和产业化积累,针对半导体激光行业核心的芯片环节,长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和3吋、6吋量产线,目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格,而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发。
凭借一系列关键技术的突破,长光华芯成为少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时,依托公司半导体激光芯片的技术优势,公司业务向下游延伸,开发器件、模块及终端直接半导体激光器,上下游协同发展,公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
随着生产技术不断提高及生产工艺不断改进,近年来长光华芯激光芯片生产的良率不断提高,复合增长率达到33.40%,良率是提高芯片产量、降低生产成本的重要因素。
研发占比超行业水平 30W激光芯片已实现量产
长光华芯取得这样的成绩与其持续进行高额研发投入密不可分:2018-2020年,长光华芯研发投入费用分别为3718.98万元、5270.65万元、5724.62万元,分别占当年营业收入的40.23%、38.05%、23.16%,远高于同行业可比企业平均水平。
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