PCB与FPC电路板和激光锡焊技术的融合

2021-12-17 14:09

电路板和激光焊接技术的完美融合。随着电子行业的发展，电路板集成化程度越来越高，电路板上面的电子器件密度越来越大，电子器件体积越来越小，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因而也无法适应电子行业的发展。

在这种前提下，激光焊接这种非接触式的高能量高密度的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，且特别适用于微小零部件的精密焊接。目前针对电路板焊接紫宸激光提供了一种焊接效率和精准度较高的电路板激光焊接系统，为企业自动化生产提升效益。

激光焊接方法

依据激光束的输出方法的不一样，能够把激光焊接分为脉冲激光焊和接连激光焊。依据激光焊接焊缝的形成特色，又能够把激光焊分为热导焊和深熔焊。热导焊运用激光功率低，熔池形成时间长，且熔深浅，多用于小型零件的焊接；深熔焊运用的激光功率密度高，激光辐射区金属熔化速度快，在金属熔化的一起伴跟着强烈的汽化，能取得熔深较大的焊缝，焊缝的深宽比较大。随着多种新式激光器的呈现，使得激光焊接设备的智能化及加工的柔性化明显进步，激光成本也明显下降。

PCB线路板激光焊接机通过激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。

电路板激光焊接过程

电路板激光焊接机在将电子器件与电路板组装好并进入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，测量焊丝被激光照射后的温度，当温度增加到焊丝熔化温度以上时，送丝机构开始按设定速度送出焊丝，与此同时温度控制器监控焊接温度，当焊接温度高于设定温度时，则通过控制器降低激光焊接器输出功率，当焊接温度低于设定温度时，则增加激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，防止温度过高损坏工件，防止温度过低，焊接无法完成；综上所述，为紫宸激光提供的电路板激光焊接机的工作过程原理介绍。