3月22日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）在科创板上市网上路演。3月23日开启申购，定价80．80元／股。公司本次IPO发行募集资金将重点投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。

长光华芯成立于2012年，公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，是国内拥有完整高效率高功率半导体激光器垂直生产工艺的公司。

长光华芯2018－2021业绩情况

2018年－2021年，长光华芯分别实现营业收入0．92亿元、1．39亿元、2．47亿元和4．29亿元；净利润分别为－0．14亿元、－1．29亿元、0．26亿元、1．15亿元。此外，在研发投入上，2018年－2021年上半年，公司研发费用分别为3718．98万元、5270．65万元、6033．18万元和3751．10万元，占营业收入的比例分别为40．23％、38．05％、24．41％和19．67％。作为高功率半导体激光芯片的研发及生产型企业，研发费用金额及占营业收入比例较大。

长光华芯的发展战略为“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”。2020年公司的芯的“支点”产品高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率位居第一。长光华芯主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。从产品结构上来看，2018－2020年，长光华芯高功率单管系列产生的销售收入分别为0．72亿元、1．03亿元、2．18亿元，分别占当期营业收入的77．74％、74．23％、88．04％，是其第一大业务。此外，单管系列产品营收占比逐年增长，巴条系列占比则逐年下降。

在核心技术方面，长光华芯覆盖器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等，具体有非对称的波导结构设计、分布式载流子注入技术、自主创新的腔面钝化和窗口制备方案、相邻两有源区之间通过势垒层连接显著提高VCSEL的转换效率，VCSEL效率超过60％、体光栅分布式外腔反馈技术研制高亮度波长锁定激光源等。

目前，长光华芯商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高转换效率60％以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。此外，在激光器件封装、光束整形、合束耦合、直接半导体激光系统等领域，公司拥有丰富的产品研制与生产经验，成功开发了多款光纤耦合模块及直接半导体激光器等产品。