当前位置：
OFweek 激光网
> 正文
大族半导体全球发布激光切片（QCB技术）新技术
2022-05-27 11:47
来源：
大族半导体
5月20日，由深圳市大族半导体装备科技有限公司主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳市半导体行业协会支持的“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳宝安圆满落幕。
新品重磅发布，QCB技术成全场焦点
大族半导体在本次活动中，首次全球发布激光切片（QCB技术）新技术。大族半导体研发总监巫礼杰对该技术进行了全方位的介绍，充分体现了大族半导体在半导体技术上的研发底蕴与创新实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET－S－LS6200）、SiC超薄晶圆激光切片机（HSET－S－LS6210），瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技术可在原来传统线切割的基础上提升分别为40％，120％和270％的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。
大族半导体研发总监 巫礼杰
激光切片（QCB技术）
技术优势
SiC晶锭激光切片机 HSET－S－LS6200
SiC超薄晶圆激光切片机 HSET－S－LS6210
除了2款全球首发产品以外，大族半导体研发总监庄昌辉以“大族半导体装备国产化的发展现状”为主题，展示了大族半导体更全面的产品战略布局。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
7月6日立即预约>> 合成大芯径石英光纤 -- 光学设计和材料选择对光纤性能的影响
-
9月27-29日马上报名>> 2022 GDEC激光精密加工与数字化制造展
-
9月27日马上报名>>> 维科杯·OFweek 2022激光行业年度评选
-
9月28日马上报名>>> 维科杯·OFweek 2022中国汽车行业年度评选
-
9月28日立即报名>>> 【线下大会】OFweek 2022中国汽车产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 【在线研讨会】Hengstler助力锂电生产设备更高效
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论