半导体激光芯片研发商华辰芯光完成5000万元天使轮融资
6月10日消息,近日,高可靠半导体激光器厂商华辰芯光宣布完成5000万元人民币天使轮融资,本轮融资由同创伟业、普华资本联合领投,海松资本、悠然星云等跟投。
据了解,获得本轮融资后,公司将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。
华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚焦光电产业链中上游的高端市场,以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心,为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家,将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验,结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力,加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件,同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。
同创伟业合伙人张一巍表示:从全球来看,光通信是一个成熟的产品技术和成熟的市场。中国是全球光通信最大的市场。随着近几十年中国光通信行业的高速发展,中国光通信行业已经从产业链下游的设备、模块向上游的模组、芯片延伸。光芯片从设计国产化,逐步向生产制造的国产化发展,从低端走向中高端,将是未来5年内的大概率事件。
海松资本表示:我国高端光通信、大功率激光芯片市场基本被Lumentum、II-VI等国际大厂垄断,国内产品在使用寿命、可靠性、高功率等方面还有较大提升空间。华辰芯光核心团队具备十年以上激光芯片产品研发及制造工艺积累,对市场需求和产品定义有丰富的经验,海松资本看好激光芯片行业以及下游领域应用市场的发展,并在激光雷达、工业先进制造等领域有广泛布局,海松资本将会长期陪伴公司共同发展。
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