湃泊科技获数千万元Pre-A轮融资将用于高功率工业激光芯片热沉工艺开发

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2022-07-21 15:32

近日，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre－A轮融资。本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员，募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。

据爱企查，湃泊科技成立于2022年01月11日，公司为高功率芯片散热解决方案专业提供商，以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR＆VR、激光雷达等领域拓展，致力于成为一家高度聚焦高功率芯片散热领域，提供整体产品解决方案，具备国际一流精密制造工艺，为高功率芯片发展保驾护航的不可或缺的战略合作伙伴。湃泊科技聚集全球范围内的优异团队与合作方，打造一流的产品力，坚持洞察本质，追求创新，以人才为本，持续为客户创造价值。