大族半导体荣获“维科杯·OFweek2022年度激光行业精密激光设备／仪器创新奖”

2022-11-14 18:04

由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2022激光行业年度评选”于11月14日在中国·深圳举办。今年评选共设立9大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，主办方投入了大量的时间和精力，经过数月的紧张评选，最终评选出47个奖项。

深圳市大族半导体装备科技有限公司凭借其Micro LED激光巨量转移设备，一举斩获“维科杯·OFweek2022年度激光行业精密激光设备／仪器创新奖”

大族半导体正式参评“维科杯·OFweek2022年度最佳激光行业应用案例奖”

大族半导体产品图

采用激光整形技术将光斑整形成特定大小的方形光斑，结合高精度的对位和调平系统，可实现高速、高效将芯片转移到下层基板上，转移效果良好、精度高，转移过程对芯片无损伤；再通过激光定点去除，定点转移及焊接完成修复动作。

设备精度主要满足：最终加工时载体与基板最小间距50μm；最终加工时对应精度＜±10μm

● 精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性；

● 可以精准的选择性加工，实现加工幅面内任意位置芯片的去除和转移，可对Micro LED制程中多处基板进行修复；

● 加工过程对芯片无损伤；

● 加工效率高，修复效率可达2KK／H，转移效率可达2KK／H—100KK／H；

● 加工良率高、精度高，位置精度可达±1．5μm。

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