激光在未来医食住行中应用
早在1917年,著名物理学家爱因斯坦就发现了激光的原理,但直到1958年,激光才被首次成功制造。它一问世,即获得超乎寻常的飞快发展,不仅使古老的光学及其技术焕发青春,也生发了许多新兴的学科。激光正以特殊的方式深刻影响着人们的医、食、住、行。
激光器输出波长在光谱上的拓展之路
早期,激光用户可选择的波长屈指可数。随着新的激光发射波长、谐波产生、可调谐激光器和非线性波长转换等产品和技术的出现,现在激光用户几乎可以实现任何想要的波长。
纵模选择的方法和模的竞争
在均匀加宽介质激光器内,通过增益饱和效应,某一模式逐渐把其他的模式振荡抑制下去,最后只剩一个纵模振荡的现象,叫做模的竞争。竞争优胜的模式往往是最靠近增益线中心频率的那个。
窄线宽光纤激光器研究分析与现状
单纵模窄线宽光纤激光器是指激光以腔内振动单一纵模的形式输出,其特征是激光光谱线宽非常狭窄,最高可达到10-8 nm,比现有窄线宽DFB 激光器的线宽还要窄两个数量级,比目前光通信网络中DWDM信号光源的线宽要窄5~6个数量级。
激光划片的原理和激光划片机分类
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。
光纤激光器同二氧化碳激光器对比分析表
随着2009年国外厂商对中国市场放开大功率光纤激光器的控制,光纤激光器迅速在中国激光切割行业引起一场革命。我们就光纤激光器同二氧化碳激光器做了以下对比:
法利莱设备如何实现超大幅面板材等质量激光切割?
WALC系列最长可在5m X30m的幅面上实现等质量的激光切割主要归纳在以下几个方面:1、等光程技术;2、自动补偿技术;3、激光器控制技术。
激光材料加工之十大里程碑事件(下)
评选的准则如下:新应用是否为工业激光加工带来新的突破;在其介入时期,该应用是否创造出主要的商业市场;以及相关激光设备的发展是否衍生了新产品制造技术。
激光材料加工之十大里程碑事件(上)
评选的准则如下:新应用是否为工业激光加工带来新的突破;在其介入时期,该应用是否创造出主要的商业市场;以及相关激光设备的发展是否衍生了新产品制造技术。
激光技术的军事应用——由传感器到激光武器
据美国《军用航宇电子》网站2010年5月30日报道,当前激光武器正在进行相关试验并有望在不久的将来装备部队。
光谷激光总经理许桂华:激光企业的“红娘”
壮大激光加工业一直是许桂华所在的光谷激光的方向。1998年至2007年,光谷激光开办20多家激光加工站,仅七八家存活。
激光技术50年发展时间简史
1917年:爱因斯坦提出“受激发射”理论,一个光子使得受激原子发出一个相同的光子。1953年:美国物理学家Charles Townes用微波实现了激光器的前身:微波受激发射放大(英文首字母缩写maser)。
激光技术50年发展:从无用到无尽可能
从最初被发明时的“无用武之地”,到成为互联网光纤骨干网及清洁聚变能研究的基础,激光技术经过了50年的发展,却仍然是个充满潜能的“未来派”。下面的几幅图展示了激光技术这50年来的演变历史。
激光加工是激光应用中最有发展前景的领域
目前已成熟的激光加工技术包括:激光快速成形技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切割技术、激光打标技术、激光去重平衡技术、激光蚀刻技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划线技术、激光清洗技术、激光热处理和表面处理技术。
灯泵浦激光器与半导体泵浦激光器的比较
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦。
激光切割工艺中常用切割的优点
在高功率密度激光束的加热下,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。
大族激光研究报告:下游需求复苏强劲
大族激光2009年实现营业总收入19.5亿元,同比增长13.72%,净利润302万元,同比下滑97.7%,扣除非经常性损益后亏损9854.78万元。每股收益0.004元。
美国激光武器的研究进展与思考
美军从事高能激光武器技术研究已有40多年的历史,取得了丰富的研究成果。截止目前,已初步研制出以陆,海、空基装备为平台的多种类型激光武器。
证券市场看华工科技,激光主营转变成功
现任董事长马新强在08年提出了突出四大主营的发展战略。此后,公司开始收缩业务线,将发展资源集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四大业务上。
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