硅片剥离

江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭

激光剥离 2024-08-23

近日，迈为股份自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备（LLO）和MicroLED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造MicroLED产品线

激光剥离 2024-08-07

据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月

晶飞半导体碳化硅激光垂直剥离技术 2023-11-20

7月17日，由炬光科技中标并交付的全球首个知名面板厂固体激光剥离系统（Solid State Laser Lift Off）的改造项目于近期顺利完成客户验收。激光剥离（Laser Lift Off，

炬光科技固体激光剥离系统柔性OLED面板 2023-07-17

作者：周绘出品：洞察IPO 上交所&深交所新股上市 5月8日-5月14日，上交所主板有1家公司上市，科创板有2家公司上市；深交所创业板有2家公司上市

单晶硅片机器人光纤激光器稀土永磁材料 LED照明 2023-05-16

“目前，科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，实现了小尺寸SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离。”中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）近日传来好消息，在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展

激光 2022-02-07

7月17日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布关于出售资产暨关联交易的公告，拟将公司全资子公司上海大族传动科技有限公司出售给大族控股，交易对价为人民币 10.3亿元，大族传动持有的主要资产为公司欧洲研发运营中心相关土地及附属建筑物。

大族激光大族激光欧洲 2020-07-17

一氧化碳(CO)激光波长范围在5到6μm之间,未来将在微电子制造的应用中扮演重要角色。

CO激光器微电子制造通孔钻孔硅片剥离中红外激光 2019-11-27

Micro LED显示的结构是微型化LED阵列。目前，单个Micro LED芯片的尺寸可以做到10μm以下，为常规LED尺寸大小的1％。

MicroLED 激光剥离 LLO MiniLED 大族激光显示 2019-05-05

奥地利晶圆键合和光刻设备供应商EV Group (EVG)日前宣布，将与IBM合作签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中，这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。

IBM EVG 激光剥离 2018-03-16

香港科技大学Kei May Lau教授表示：“我们的激光器具有很低阈值，体积足以集成在微处理器中。这类激光器可以在硅片上生长。”

砷化镓激光器硅基激光器激光器 2016-06-14