硅片剥离
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剥离部分资产后，激光巨头在中国建新厂！
前不久，欧洲知名激光大厂Lumibird宣布已与全球领先的飞秒激光器制造商Amplitude Laser Group签署协议，决定收购其Continuum品牌下的纳秒激光产品线及其相关服务业务，收购备受大学推崇的Continuum品牌，将拓宽Lumibird产品线，提升其纳秒固体激光器市场份额
安普激光 2024-11-30 -
我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
激光剥离 2024-08-23 -
迈为股份交付激光剥离、巨量转移设备
近日，迈为股份自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备（LLO）和MicroLED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造MicroLED产品线
激光剥离 2024-08-07 -
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月
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炬光科技全球首个固体激光剥离系统改造项目完成客户验收
7月17日，由炬光科技中标并交付的全球首个知名面板厂固体激光剥离系统（Solid State Laser Lift Off）的改造项目于近期顺利完成客户验收。激光剥离（Laser Lift Off，
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激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
“目前，科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，实现了小尺寸SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离。”中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）近日传来好消息，在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展
激光 2022-02-07 -
大族激光剥离欧洲研发运营中心相关资产 交易对价为10.3亿元
7月17日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布关于出售资产暨关联交易的公告，拟将公司全资子公司上海大族传动科技有限公司出售给大族控股，交易对价为人民币 10.3亿元，大族传动持有的主要资产为公司欧洲研发运营中心相关土地及附属建筑物。
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IBM就激光剥离技术与EVG达成许可协议
奥地利晶圆键合和光刻设备供应商EV Group (EVG)日前宣布，将与IBM合作签署关于激光剥离技术的许可协议。EVG计划将IBM的混合激光释放工艺集成到其临时粘合和剥离设备解决方案中，这可以使大批量制造商实施优化的临时粘合和剥离工艺流程。
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科学家在硅片上直接制备砷化镓激光器
香港科技大学Kei May Lau教授表示：“我们的激光器具有很低阈值，体积足以集成在微处理器中。这类激光器可以在硅片上生长。”
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