美国芯片
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光刻芯片新突破：光刻对准精度=激光波长的1/50000！
近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
刚刚，这一激光企业拿下美国客户项目！
近日，利元亨凭借其在电池制造领域的卓越表现，成功赢得了美国客户的青睐，拿下了模组线设备项目。这不仅是利元亨国际化进程中的重要里程碑，更是对其技术创新与高品质制造的认可。作为又一成功案例，利元亨将为美国客户提供包括产品设计、制造咨询及设备调试在内的全方位服务
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进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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外媒：美国防部决定将一中国激光雷达制造企业移出“黑名单”
据英国《金融时报》12日援引消息人士的话报道，五角大楼决定将中国激光雷达制造商禾赛科技从中国军方关联企业“黑名单”中移除，此前美国军方判定这家中企不符合列入“黑名单”的法定标准。《金融时报》称，今年1
激光雷达 2024-08-13 -
借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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突发！2家激光企业遭遇美国制裁
当地时间6月12日，美国以涉俄为由对300多家个人与实体实施制裁.其中，Gker Laser Technology Co Ltd、SHANDONG OREE LASER TECHNOLOGY CO., LTD. (山东欧锐激光科技有限公司)2家激光企业被列入名单。
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BlueHalo为美国陆军高能激光系统提供全周期支持
近日，美国定向能解决方案提供商BlueHalo获得了一份为期4年的物流支持合同，为其旗下的P-HEL高能激光系统提供预防性和纠正性维护，以及操作员和维护团队的培训。
激光 2024-05-27 -
这家美国海军供应商，斩获激光增材制造设备大订单！
近日，澳大利亚增材制造领域的领先企业AML3D宣布，其已经从激光焊接解决方案公司（LWS）那里获得了另外两台ARCEMY 2600小型增材制造设备的订单。
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突发！中国激光企业起诉美国防部！
5月13日，禾赛科技有限公司正式起诉美国国防部！ 那些能够进入美国黑名单的企业，往往都是具备显著核心竞争力的佼佼者。然而，这起事件不仅仅是一场跨国的法务对决，也彰显了中国企业对于不公正待遇顽强抗争的意志。
激光 2024-05-17 -
4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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美国豪掷12亿美元，向以色列采购“铁束”激光武器
当地时间本周三，拜登政府正式签署了一项法案，其中一项重要内容即为以色列采购一款名为“铁束”（Iron Beam）的定向能激光武器系统提供高达12亿美元的资金支持。
激光武器 2024-04-26 -
华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
美国陆军推进50kW近程防空激光武器部署！
近日，高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布，将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂，占地面积达到2万平方英尺。
激光武器 2024-04-01 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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联合激光CLT已完成美国海军的新兴技术研发
近日，一家来自美国的初创激光企业——Consolidated Laser Technologies （CLT），宣布当前已完成美国海军关于改善水下环境维护的新兴技术研发。此前，CLT与美国海军于2023年9月签订了一份价值50万美元的合同，而这也是CLT成立后的第一份合同
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光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
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拿地扩产！PI宣布在美国新建超11万平方英尺工厂
近日，德国高精度定位厂商PI （Physik Instrumente）的子公司——PI USA签署了一份合同，将在马萨诸塞州什鲁斯伯里（Shrewsbury）建造一个新的生产制造工厂。
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GW光惠激光2024美国西部光电展完美落幕
1月30日，美国西部光电展（SPIE Photonics West 2024）在美国加利福尼亚州旧金山莫斯康展览中心拉开帷幕，GW光惠激光作为中国976nm光纤激光器领军企业吸引了众多新老客户和业内专业人士前来参观洽谈。
光惠激光 2024-02-05 -
国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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这家厂商达成战略协议，共同开发和制造光学芯片
近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24
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