VCSEL磊晶
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福晶小课堂 | 声光可调谐滤波器及其应用（二）：声光可调谐滤波器的优势和应用
我们来谈一谈声光可调谐滤波器的优势和应用。声光可调谐滤波器优势AOTF与传统分光器件（棱镜、光栅、液晶）相比具有以下几个显著优点：（1）它体积小，无机械运动，抗干扰能力强；（2）通光孔径大，入射角孔径
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我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
激光剥离 2024-08-23 -
新型飞秒激光器：用于宽带太赫兹产生和非线性晶圆检测
近日，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近日推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal。
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【洞察】晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备
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激光技术加持晶圆键合，打造尖端激光系统生产工厂！
据悉，双方在德国吕贝克共同打造了一座先进的激光系统生产工厂，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术。
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瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
转向4英寸晶圆！荷兰光子集成电路企业宣布：扩产降价
近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。
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晶圆激光隐形切割——细微之处见真章
晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳定性，同样的，复杂的电子器件工艺实现，都是要建立在结构平稳的晶圆基础上
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华工激光行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线交付
12月28日，华工激光宣布行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线顺利交付上海客户。华工激光推出行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线，围绕AR市场需求，实现自动化、智能化“零突破”，开启AR产品加工领域量产新时代
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这家GaN激光器开发商公布2大新项目，收购一家晶圆代工商
日前，澳大利亚半导体与GaN激光器开发商BluGlass宣布了两大项目，分别致力于推进其在激光器开发、氮化镓晶圆加工设备和工艺的工作。
激光器 2023-12-12 -
度亘核芯VCSEL产品-东方红通过AEC-Q102车规认证
11月20日，经过数月的严苛测试与审核，度亘核芯VCSEL芯片系列产品－东方红顺利通过AEC－Q102车规认证。同时，度亘天元公司也于本月通过了IATF16949质量体系认证。AEC－Q102车规级产
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获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月
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锐晶激光荣获 “维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项
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又一家VCSEL可调谐半导体激光器联合实验室成立
近日，南方科技大学深港微电子学院与深圳百炼光特种照明有限公司（以下简称“百炼光公司”）签署合作协议，双方将共建“MEMS－VCSEL可调谐半导体激光器技术”联合实验室。双方将依托学科和技术优势建立全面
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锐晶激光正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
目前武汉锐晶激光芯片技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
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我国首台核心部件100%国产高端晶圆激光切割设备问世
7月11日，据中国光谷微信公众号消息近期，华工激光制造出我国首台核心部件100％国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆属于硬脆
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激光芯片厂商启动代工扩产项目，周产超1000片晶圆
近日，英国领先的光纤通信与III-V半导体光子学器件供应商Sivers Photonics表示，目前正在进行全面评估以提高自身运营能力，以满足每周超过1000片晶圆的批产量目标。
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Coherent推出50W紫外飞秒激光器，用于切割SiC晶圆和堆叠OLED显示器
日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，非常适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLED显示器。
激光器 2023-06-09 -
新型VCSEL可实现更易用、更便宜的OCT平台
近日，维也纳医科大学的一个项目团队成功开发出了一种新型VCSEL，旨在为扫描源OCT提供更便宜的光源。这一发现或将带来成本更低、使用更方便的OCT平台。
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通快推出两款用于锂电池制造的紧凑型VCSEL解决方案
近日，通快展出了其TruHeat VCSEL产品系列的两种锂电池制造解决方案，能够产生直接、均匀的红外激光，从而有效地热处理表面和材料，几乎没有能量损失。
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通快被苹果列为重要供应商！已向苹果交付超10亿颗VCSEL
苹果指出，通快是全球领先的激光、机械和工业技术制造商之一。通快的高科技组件已被用于几款苹果产品，其中包括一种小型激光器，用于激活iPhone的近距离传感器。
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科学家用激光技术实现晶硅电池高效连接，可节省30%银
Fraunhofer ISE的科学家们开发出了一种新的激光技术，它可以减少太阳能电池板生产中使用的银量，并使用薄铝箔实现极高的组件效率。
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传索尼将取代Lumentum，成苹果手机激光雷达VCSEL独家供应商
日前，苹果知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）发布多条推文指出，索尼（Sony）将取代Lumentum（设计）/稳懋半导体（代工），成为苹果iPhone 15 Pro系列智能手机机型激光雷达（LiDAR）扫描仪VCSEL的独家供应商。
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通快与RSP Systems合作，利用VCSEL技术打造血糖监测传感手环
近日，通快光子元件公司（TRUMPF Photonic Components）宣布将与丹麦RSP Systems公司合作提供垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 技术，双方有望带来首个临床相关的可穿戴无创葡萄糖传感器。
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国家重大科研仪器研制项目“采用VCSEL核心激光光源的微型化普适型TDLAS气体检测系列模块的研制”研究取得新进展
自2018年起，在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室先进激光技术及应用课题组王立军院士领导下，通过多位研究人员、博士硕士研究生5年的科技攻关，于2022年完成了国家重大科研仪器研制项目 “采用VCSEL核心激光光源的微型化普适型TDLAS气体检测系列模块的研制”。
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上海光机所提出描述非晶氧化硅结构及其激光损伤诱导冲击动力学过程的新方法
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所薄膜光学实验室研究团队提出的金属-有机框架（Metal-Organic Framework，简称MOF）力场模型参数不仅可以准确描述非晶氧化硅结构，还能高效仿真非晶氧化硅在激光损伤冲击所伴随的流体动力学过程
激光 2022-12-07 -
报告显示：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
Yole Intelligence预测，到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11.53亿美元。固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加；激光设备生态系统高度多样化。
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进入海外500强消费电子品牌供应链，这家VCSEL企业已累计出货超千万颗
近日，瑞识科技低功耗VCSEL芯片产品成功进入海外500强消费电子企业供应链，赋能其数码产品的接近感测功能，截至目前已累计量产出货超千万颗。
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法国团队利用激光直写实现晶圆内部材料处理，集成密度更高
研究人员宣布开发出一种直接激光写入技术，可以在半导体芯片的3D空间内实现局部材料处理。据悉，该方法可以利用芯片的子晶圆表面空间实现更高的集成密度，并提供额外的新功能。
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研究团队利用GaN纳米孔技术，打造绿光波长VCSEL激光器
ITRI与美国氮化镓VCSELs开发商Ganvix的研究人员宣布双方正扩展合作，以进一步开发短波垂直腔表面发射激光器(VCSELs)。双方把他们的目光放到了绿光波长和VCSEL阵列的生产制造中。
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德国晶圆切割激光技术企业Lidrotec斩获100万美元奖金
近日，总部位于德国Bochum的晶圆切割激光技术企业Lidrotec宣布，公司在Luminate 2022总决赛中成功获得了100万美元的最高奖金。
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锐晶激光高功率激光芯片功率突破50W
武汉锐晶激光芯片技术有限公司（以下简称“锐晶激光”）始终紧跟市场应用趋势，以应用需求场景为牵引，凭借深耕市场多年的持续技术创新，在915/976nm工业应用产品方面不断优化升级，可为客户提供全系列芯片应用解决方案。
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受消费和数据通信应用驱动，2027年VCSEL市场将达39亿美元
VCSEL，即垂直腔面发射激光器（Vertical－Cavity Surface－Emitting Laser），是半导体激光器的一种。当前以砷化镓半导体为基础材料的VCSEL居多，发射波长主要为近红外波段
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长光华芯：VCSEL放量在望
本文来自方正证券研究所2022年8月17日发布的报告《长光华芯：毛利率上行，新建产线和VCSEL放量在望》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，吕卓阳S1220522010001／陈杭S1220519110008事件：8月15日，公司发布2022年半年报
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