bag贴片
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BGA贴片激光喷锡焊过程如何快速植锡球
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接
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