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几个LD bar和chip的布图设计
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准
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基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用
西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”主题演讲中，重点介绍了高功率半导体激光器关键技术。
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