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几个LD bar和chip的布图设计
分享几个LD芯片设计的产品图。Laser chip在制造过程中由于要切bar条镀膜,所以要先分成一个一个的bar条,因此在设计上不同于常规wafer。第一幅图是一个3inch LD wafer,看得出wafer在刻图前做了二次晶向校准
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