微芯片
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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【展商推荐】贝林激光：专注微纳加工领域各类激光器研发
苏州贝林激光有限公司成立于2007年，专注于微纳加工领域各类激光器研发、生产及销售；产品包含纳秒、皮秒、飞秒等各类激光器。公司始终坚持以市场为导向，以技术为核心
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借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
高性能光电器件开发商“微源光子”完成B+轮融资
近日，微源光子（深圳）科技有限公司（以下简称“微源光子”）宣布完成B+轮融资，投资方为一村资本、辰峰资本、北京国谦投资，具体金额未透露。
微源光子 2024-07-22 -
上海微系统所研制出光子数可分辨的超高速光量子探测器
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所李浩与尤立星团队，利用三明治结构超导纳米线、多线并行工作的方式，发展出最大计数率5GHz、光子数分辨率61的超高速、光子数可分辨光量子探测器。
激光 2024-07-11 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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上海微系统所在薄膜荧光传感器研究方面取得进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术实验室在薄膜荧光传感器研究方面取得重要进展。该工作为制备优异的薄膜荧光传感器提供了一种有效的策略，并对荧光传感与气体吸附的协同过程进行实验验证与理论计算阐释。
激光 2024-05-15 -
4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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首陷亏损！消费电子市场低迷，激光微加工路在何方？
近日，英诺激光科技股份有限公司发布2023年度报告。与之前业绩预告所显示的类似，2023年度英诺激光首次陷入亏损泥潭。英诺激光2023年实现营业收入约3．68亿元，同比增长15．06％；实现归母净利润约－450万元，同比下降119．93％，实现扣非净利润约－1378万元，同比下降200．16％
激光微加工 2024-04-15 -
民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
上海微系统所在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队，在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。
激光 2024-04-07 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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中科微精首次牵头制定的激光制孔机床行业标准启动会成功召开
3月14日，由全国特种加工机床标准化技术委员会（SAC／TC161）主办、西安中科微精光子科技股份有限公司（中科微精）牵头的《激光制孔机床 技术规范》行业标准启动会在西安成功召开。7位特邀专家，天弘激光、华工激光、大族激光等10家激光装备单位，航空航天等6家用户单位代表参与了本次会议
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光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
联合光电拟收购西安微普股权并增资 后者主营光电专业产品
2月28日，联合光电发布公告，公司拟以人民币3075万元收购西安微普光电技术有限公司（以下简称“西安微普”或“标的公司”）61．50％股权，并以人民币500万元向标的公司增资，合计将取得标的公司65％股权
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快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
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国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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这家厂商达成战略协议，共同开发和制造光学芯片
近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24 -
光舵微纳完成近亿元B＋轮融资 纳米压印设备已实现多家AR和光学器件厂商出货
近日，苏州光舵微纳科技股份有限公司（简称：光舵微纳）完成由国投创合投资的近亿元B＋轮股权融资。2022年，公司曾完成数千万B轮融资。B＋轮融资完成后，光舵微纳将继续提升其核心研发团队的技术实力，积极研
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激光微纳加工技术助力新一代高效太阳能薄膜电池产业化
新一代太阳能薄膜电池由于本身诸多优势，具有巨大的发展前景。就加工方式来看，由于激光具有非接触加工、区域选择性、加工精度高、可调节性强、提高材料利用率、可有效控制热影响区等优势，如今在薄膜电池的制备流程中不可或缺，应用场景持续拓展。
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ASML与韩国芯片企业三星电子与海力士合作
12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国
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悉尼大学开发了类似“乐高”的光电芯片架构
近日，悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽，并提高了准确控制流经设备的信息的能力。
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