核心光芯片

近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。

根据增材制造研究公司（AMR，前身为SmarTech Analysis）发布的《2023年增材制造零部件生产：全球市场数据与预测》报告，预计到2032年，3D打印行业的规模将从2023年的188亿美元（约合1346亿人民币）迅速扩大至1190亿美元（约合8518亿人民币）。

周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。

近日，研究人员成功展示了利用中空芯光纤（HCFs）实现高功率绿色激光脉冲的远距离传输。这一技术的问世，标志着光纤传输技术迈入了新的革命性阶段。

3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域

我国几乎与国外同一时期展开对激光技术的探索。但在理论基础和诸多关键零部件上，国内相对滞后。产业链的薄弱也导致我国对外部供应链依赖程度较高。近年来，激光从业者们亦在矢志不渝地推进国产替代进程，解决卡脖子问题。在这一过程中，掌握核心技术尤为关键。

随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商

Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。

近年来，万瓦加工之所以能够成为业界热议的焦点，无非描绘了一段效率跃升、突破厚度极限的佳话！以至于万瓦激光苗头初显，便迅速获得市场认可。技术上的跨越式进步以及在加工效率、节约成本上对传统工艺的双重降维打击，使得万瓦激光成为替代传统工艺的一支穿云箭。

近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．

研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。

近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，

蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放

1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。

近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。

近日，英国赫瑞瓦特大学（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金，用于开发一种基于激光的工艺，该工艺可用于大规模制造空心光纤。

近日，英国赫瑞瓦特大学（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金，用于开发一种基于激光的工艺，该工艺可用于大规模制造空心光纤。

他们成功展示了可以在制造过程中集成到PIC本身的微透镜或在封装过程中添加的外部微透镜。

12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国

12月7日，长光华芯发布公告称，公司核心技术人员廖新胜先生因个人原因，于近日申请辞去公司所任职务。离职后，廖新胜先生不再担任公司任何职务。公司及董事会对廖新胜先生为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢！廖新胜2003年3月毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所凝聚态物理专业，博士学历

近日，悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，它将电子元件与光子元件集成在一起。这项新技术大大扩展了无线电频率带宽，并提高了准确控制流经设备的信息的能力。

近期，米兰理工大学与比萨圣安娜高等学校、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究，使得制造出能够通过数学计算最佳光形状的光子芯片成为了可能。

近日，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片，通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光

近日，日亚半导体（Nichia）宣布，将开启高功率红色激光二极管（LD）芯片的内部自产。公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。

Microsoft Ignite全球技术大会上，微软公司CEO萨蒂亚·纳德（Satya Nadella）重点介绍了光纤领域的一项令人兴奋的创新进展——新一代空心光纤技术。

近年来，受国际贸易形势影响，加之全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国光芯片市场国产化进程不断加快。在此背景下，我国EML芯片行业发展态势将持续向好。 电吸收调制激光器（EML）是一种高性能调制激光器

科学家团队实验证了在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法——他们展示了世界首例集成在薄膜铌酸锂光芯片上的具有高脉冲峰值功率的电泵浦锁模激光器。

近日，印度电子和信息技术部（MeitY）部长Shri S Krishnan为该国新落成的可编程光子集成电路和系统（CPPICS）中心揭幕。

在美国国家科学基金会的资助下，罗切斯特大学（University of Rochester）的研究人员正在开发光子芯片。

众所周知，运动控制技术是多学科复合技术，涵盖了机械、电子、硬件和软件、算法和分析等多个领域。其作为工业领域中最基础、最核心的应用技术，被誉为智能制造的“大脑”，是智能制造大格局下中国“卡脖子”的技术，具有非常重要的地位。

近日，武汉云岭光电股份有限公司（简称“云岭光电”），启动IPO辅导，辅导机构为海通证券。9月21日，云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议。云岭光电成立于2018年，由华工科技孵化。创立之初，公司注册资本为1．38亿元，华工投资现金出资达6000万元，占总股本的43．56％

近日，DustPhotonics发布了用于数据中心应用的单芯片800G-DR8硅光子芯片，这是数据中心实用光子学的一个重要里程碑。