核心光芯片
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光刻芯片新突破：光刻对准精度=激光波长的1/50000！
近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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【激光峰会】激光产业核心元器件技术论坛——如何从上游出发，破解产业发展“难局”？
激光行业正处变局之际，伴随着2024年先进激光技术博览展来临，同期进行的一系列激光行业盛事也将为行业增光添色。当此形势之下，在深圳市工信局、深圳市福田区人民政府指导下，由OFweek维科网主办，维科网
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【展商推荐】中科煜宸：专注增材制造、水导激光、激光焊接等装备及其核心器件研发
【中科煜宸】即将亮相全数会 2024先进激光技术博览展南京中科煜宸激光技术有限公司南京中科煜宸激光技术有限公司成立于2013年，是一家以增材制造
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借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
核心研发人员出走，这家激光显示企业前路如何？
近日，深圳光峰科技股份有限公司发布了一则核心人员变动公告，王霖因个人家庭原因申请辞去公司核心技术人员职务，关于此辞职消息，维科网激光了解如下：关于王霖根据企业此前披露，王霖出生于1981年9月，获得中国科学技术大学学士学位、清华大学硕士学位、西班牙马德里理工大学博士学位
光峰科技 2024-07-01 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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杰普特核心器件再获突破，3D打印大有可为
根据增材制造研究公司（AMR，前身为SmarTech Analysis）发布的《2023年增材制造零部件生产：全球市场数据与预测》报告，预计到2032年，3D打印行业的规模将从2023年的188亿美元（约合1346亿人民币）迅速扩大至1190亿美元（约合8518亿人民币）。
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华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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空心光纤实现高功率绿光激光远距离传输突破！
近日，研究人员成功展示了利用中空芯光纤（HCFs）实现高功率绿色激光脉冲的远距离传输。这一技术的问世，标志着光纤传输技术迈入了新的革命性阶段。
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民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
核心器件进口替代的破冰者 福晶科技大放异彩！
我国几乎与国外同一时期展开对激光技术的探索。但在理论基础和诸多关键零部件上，国内相对滞后。产业链的薄弱也导致我国对外部供应链依赖程度较高。近年来，激光从业者们亦在矢志不渝地推进国产替代进程，解决卡脖子问题。在这一过程中，掌握核心技术尤为关键。
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从光博会看激光技术发展趋势：“三超”之外 “超稳”将成下阶段核心发力点
近年来，激光行业发展趋势凸显三超特征：超短脉宽，超大功率，超高峰值功率。而光至科技在这三超趋势中，融入了“超稳”理念，从而铸就其核心竞争力，在激烈的市场竞争中脱颖而出，形成独树一帜的差异化优势。本次慕
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瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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激光劲旅风云再起！20余载沉淀登顶，两大核心技术路线成关键
近年来，万瓦加工之所以能够成为业界热议的焦点，无非描绘了一段效率跃升、突破厚度极限的佳话！以至于万瓦激光苗头初显，便迅速获得市场认可。技术上的跨越式进步以及在加工效率、节约成本上对传统工艺的双重降维打击，使得万瓦激光成为替代传统工艺的一支穿云箭。
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光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
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国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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这家厂商达成战略协议，共同开发和制造光学芯片
近日，光学元件制造商Enablence Technologies宣布与半导体制造商Polar Semiconductor签署了一项战略协议，共同开发和制造光学芯片。
光学芯片 2024-01-24 -
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自动化激光工艺斩获100万英镑奖金，可大批量生产空心光纤
近日，英国赫瑞瓦特大学（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金，用于开发一种基于激光的工艺，该工艺可用于大规模制造空心光纤。
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英国团队获100万英镑奖金，用自动化激光工艺批量生产空心光纤
近日，英国赫瑞瓦特大学（Heriot-Watt University）的研究助理Calum Ross博士获得了近100万英镑的奖金，用于开发一种基于激光的工艺，该工艺可用于大规模制造空心光纤。
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ASML与韩国芯片企业三星电子与海力士合作
12月13日，据韩国产业通商资源部称，荷兰阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元（约合54．4亿元人民币）在韩国建芯片研究中心，同时还与韩国
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