芯片材料
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光刻芯片新突破：光刻对准精度=激光波长的1/50000！
近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，从而实现对3D半导体芯片的精确对齐。
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效率提升：宝辰鑫蓝光光源方案助力高反材料激光应用
伴随着激光在金属材料加工中应用的不断深入，单一的红外激光光源方案逐渐无法满足制造需求，尤其是在铜、金等对红外激光吸收不良的反射金属材料的应用场景中。针对以上问题，宝辰鑫推出以蓝光半导体激光器为核心的蓝光光源方案，助力高反材料在焊接、增材制造等实际加工场景中的应用
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高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程
激光芯片 2024-10-12 -
进军相干光传输市场！这家光电大厂推出高功率DFB激光芯片
近日，光通信领域的领先企业瀚孚光电（HieFo）正式推出了其HCL30 DFB激光芯片，专为满足相干光传输的严苛要求而设计。
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功能性防护材料领跑者——辅朗光学亮相激光展
本次全数会·2024 先进激光技术博览展现场，安徽辅朗光学材料有限公司携最新激光防护板等产品参展，吸引众多关注的目光。辅朗光学成立于2020年4月，坐落于马鞍山含山县，致力于光学功能性防护树脂板材的研
辅朗光学 2024-09-06 -
【展商推荐】锐科激光：光纤激光器及其关键器件与材料的研发
【锐科激光】即将亮相全数会 2024先进激光技术博览展展位号：7A13武汉锐科光纤激光技术股份有限公司武汉锐科光纤激光技术股份有限公司（以下简称“锐科激光”, 股票代码：300747.SZ）
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【展商推荐】辅朗光学：专注功能性防护材料研发
【辅朗光学】即将亮相全数会 2024先进激光技术博览展安徽辅朗光学材料有限公司安徽辅朗光学材料有限公司（简称辅朗光学）成立于2020年4月，坐落于马鞍山含山县，致力于光学功能性防护树脂板材的研发、生产
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借势逆袭！这家光芯片企业上半年实现扭亏为盈
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司披露了上半年业绩预告。如维科网激光此前分析，仕佳光子延续了新一年度的良好气象，归母净利润、扣非净利润双双扭转颓势。01 业绩对比根据仕佳光子预计，经其财务部门初步测算，预计2024年上半年度将实现归母净利润约1195万元；实现扣非净利润约167万元
光芯片 2024-07-23 -
杰普特M8系列高峰值激光器：可轻松应对复杂材料，高质量加工
激光玻璃钻孔作为非接触式加工，利用聚焦后的高能量密度的激光束将玻璃融化甚至气化。激光利用玻璃的透光性将焦点聚焦在玻璃最底层，通过2.5D振镜进行高速扫描，从下往上将玻璃一层一层去除，可加工不同厚度不同种类的玻璃。
杰普特 2024-07-01 -
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。钛蓝宝石激光器在尖端量子光学、光谱学和神经科学等许多领域不可或缺，然而其在现实世界却未能广泛应用
激光器 2024-06-28 -
重大突破！芯片大小的激光器或将取代光纤激光器？
近日，来自洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员开发了一种芯片集成的掺铒波导激光器，这一新型激光器的性能接近光纤激光器的性能，结合了可调谐性和芯片级光子集成的实用性。
激光 2024-06-24 -
押注光芯片！这家光电半导体巨头斩获超4000万融资
近日，Wave Photonics公司成功获得450万英镑（折合人民币约4151万）的融资，该笔资金将用于片上光子学设计的研发。
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源，在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用
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上海光机所提出石英玻璃作为可见光激光材料的新方案
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所先进激光与光电功能材料部胡丽丽研究员课题组，提出一种基于稀土离子Dy3+掺杂石英玻璃作为黄光激光材料的新方案。
激光 2024-06-04 -
激光诱导非磁性材料室温下产生磁性 有助研发更快更节能信息传输和存储技术
来自瑞典斯德哥尔摩大学、北欧理论物理研究所和意大利威尼斯卡福斯卡里大学的研究人员，首次成功证明激光如何在室温下诱导量子行为，并使非磁性材料具有磁性。这一突破有望为更快更节能的计算机、信息传输和数据存储铺平道路。该项研究发表在最新一期《自然》杂志上。
激光 2024-05-30 -
4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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上海光机所在飞秒激光加工碳化硅陶瓷基复合材料方面取得进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究团队与中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队等合作，针对碳化硅陶瓷基复合材料精密加工及其过程监测的难题，提出并演示了一种基于飞秒激光成丝加工SiC CMC并通过光丝诱导等离子体荧光对飞秒激光加工过程进行监测的方法。
激光 2024-04-26 -
华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力
芯光光电 2024-04-25 -
这家企业为玻璃基板芯片制造商提供激光设备
周二，电池和显示器生产设备制造商Philoptics宣布，已向一家芯片制造商的试验生产线供应了一台名为Through Glass Via（TGV）的激光设备，用于玻璃基板的生产。
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革命性激光技术：在室温下使非磁性材料产生磁性
近日，研究人员成功展示了一种突破性的方法，使用激光在室温下诱导材料的量子行为和磁性。这项创新技术是量子技术在超冷实验室环境之外应用的重要一步，可能会导致更快、更节能的计算技术的发展。
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民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域
激光芯片 2024-04-08 -
瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片且获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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光芯片企业利润“贴地”，背后原因有哪些？
近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布了2023年度业绩快报。根据快报内容，源杰科技在2023年营业收入共计约1．44亿元，与去年同期相比下降48．96％；实现营业利润约1815万元，同比下降83．
源杰科技 2024-03-05 -
快1000倍！研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片
研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
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中国自主研发新一代激光陀螺仪专用芯片问世
近日，国内新一代激光陀螺驱动系列功能芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司（下简称“二零八公司”）技术团队研发。相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺驱动控制电路，激光陀螺驱动专用芯片降低了电路设计难度，
激光陀螺 2024-02-21 -
曾发表上千篇期刊和论文！这位激光技术专家荣获重大材料奖
2023年，美国国家发明家学院院士、工程院院士——拉里 · 科尔德伦（Larry Coldren）教授、激光技术领域的巨人，荣获了享有盛誉的 ISCS Heinrich Welker 奖。拉里 · 科
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中国科学院理化技术研究所宗楠研究员来访宁波材料所
1月15日，应中国科学院宁波材料技术与工程研究所王军强研究员邀请，中国科学院理化技术研究所宗楠研究员来访宁波材料所，并作了题为“国之重器——激光技术与应用”的学术报告。
激光 2024-02-08 -
塑料材料相连，有哪些特殊之处？
塑料是一种石油加工中的副产品，由于其质量轻，材料坚固，加工与着色方便，在电子器件、仪器仪表、玩具生产、精密器械、汽车制造、服装服饰、建筑建材、礼品包装、金银首饰等行业得到愈加广泛的应用。在实际应用中，经常需要出现的场景是将两部分塑料材料结合在一起
激光焊接 2024-02-01 -
国内半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W
1月29日，在美国旧金山举行的西部光电展（Photonics West 2024）会议上，度亘核芯（DoGain）发布了915nm高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次实现了单管器件高达110W的功率输出
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【洞察】蓝光单管芯片核心技术壁垒较高 国外企业占据生产优势
蓝光单管芯片难以实现高输出功率和长寿命，核心生产技术壁垒高，受材料、技术限制，目前蓝光单管芯片功率较低，商用产品功率水平在5W左右，实验室功率水平在10W左右 蓝光单管芯片是蓝光激光器的核心组成部分，近年来，随着蓝光激光器应用扩展，蓝光单管芯片市场需求逐渐释放
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重磅！日本NTT与英特尔合作开发“光电融合”尖端芯片
1月29日，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布正与日本领先的电信运营商NTT、韩国芯片生产商SK Hynix合作，共同开发以“光电融合”技术为基础的下一代半导体。
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