钻孔
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HDI电路板树脂塞孔及激光钻孔工艺介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。
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法国CELIA团队用飞秒激光实现玻璃无裂痕光滑钻孔
法国CELIA使用在千兆赫 (GHz)脉冲状态下工作的飞秒激光，开发了出一种新的玻璃微钻孔加工方法，该方法能够在玻璃上打造出无锥形、细长的孔，其内壁光滑，玻璃中没有任何裂缝。
飞秒激光 2023-01-04 -
大族数控“PCB机械钻孔设备”获评“国家级制造业单项冠军产品”
近日，工业和信息化部、中国工业经济联合会公布了制造业单项冠军企业名单。大族激光旗下控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（大族数控）“PCB机械钻孔设备”脱颖而出，获评“国家级制造业单项冠军产品”这
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DMG Mori新推两款五轴激光钻孔机，面向航空航天和发电行业
DMG MORI推出了两款五轴激光钻孔机。这种设备能够快速、高效地在燃气轮机部件(如导叶、叶片、吊桶、燃烧器和防热罩)上制造冷却气孔。它适用于航空航天、发电行业的制造商。
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研究团队用激光钻孔造微塑料过滤器，实现高效污水处理
弗劳恩霍夫激光技术研究所这台激光钻孔微塑料过滤器采用高功率皮秒和飞秒激光源开发了一个平台，能够在0.2毫米厚的金属箔薄片上钻出直径为10微米的孔隙，从而实现高效的清洁过滤。
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大族数控与奥士康签署战略合作 2000台6轴机械钻孔机现场签约
2021年1月11日，奥士康科技股份有限公司和深圳市大族数控科技股份有限公司在广东省肇庆新区管委会举办战略合作签约仪式。会上，奥士康旗下公司广东喜珍电路科技有限公司签约采购大族数控2000台6轴机械钻孔机。
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激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用
激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点，现已成为微孔加工的主流技术之一。
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超快激光器钻孔新纪录 每秒钻孔12000个
超快激光材料加工技术的创新，可促进超快激光工艺在消费电子等工业领域的应用。目前行业就拥有了众多100W以上的超快激光器，可极大地扩展许多工艺流程。
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三菱电机获得世界上最小直径激光钻孔专利
三菱电机近日宣布其获得了一项玻璃微加工专利，利用脉冲CO2激光器在玻璃衬底上获得了直径为25微米的小孔，这一数值为世界上最小。
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光纤激光器：航天领域激光钻孔的技术难点及对策
在工业加工领域，光纤激光器已成功吸引了许多激光器用户的目光。在激光焊接、标记和切割应用中，光纤激光器已成为标准化配置。值得关的是，光纤激光器走入应用这个过程只发生在非常短的时间内。但在涡轮发动机组件溢出冷却孔的钻孔上，光纤激光器遭遇了一些难以解决的问题。
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