JK激光器在半导体行业应用汇总
2012-07-15 05:12
来源：
OFweek激光网
精密切割, 薄片划线与切割
激光技术对多年以来传统的薄片加工方法形成了一种挑战。它的主要的好处是加工速度更快，切口宽度更小，具有对不同材料和厚度的薄片进行加工的能力。
JK光纤激光器提供了一系列的高功率单模IR激光器。这些激光器能切割薄硅片，并且速度快，裂缝小和热响应区小，符合客户要求。
JK100脉冲激光器提供长脉冲多模激光，具有独特脉冲形式，用于限制在切割硅片时等离子的影响，切割时几乎没有碎屑和裂缝。可用于切割硅片厚度达2mm，切缝宽度大约110微米。对于厚硅片（1.0-1.5mm）加工速度可达到300-400mm/min，对于薄硅片（0.25mm）加工速度可达到2500mm/min。
图2 精密切割, 薄片划线与切割
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