2012年度华工科技大事件盘点

2012-12-25 09:09

　　十三、资金饥渴华工科技拟发债融资10亿元

　　统计数据显示，截至10月18日，共有18家上市公司首次公布发债预案，计划发债规模达277.4亿元，较去年同期（4亿元）增长逾68倍；另外加上披露发债进展公告的上市公司共有78家，债券规模共计高达2528.8亿元，由此可看出，上市公司对资金需求非常高。

　　具体看，18家上市公司中招商证券计划发行公司债100亿元，规模居首位；新钢股份拟发行30亿元短融券，规模居次；华工科技拟发债金额均为10亿元。

　　华工科技产业股份有限公司

　　第五届董事会第14次会议决议公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　华工科技产业股份有限公司（下称：“华工科技”或“公司”）于2012年10月12日以电话及邮件方式向全体董事、监事及高级管理人员发出了“关于召开第五届董事会第14次会议的通知”。本次会议于2012年10月17日上午9时在公司会议室召开。会议应到董事9人，实到7人，董事刘大桥因公出差未能到会，委托董事长熊新华代行表决权，独立董事吕卫平先生因公出差未能到会，委托独立董事杨海燕女士代行表决权。公司监事和高级管理人员列席了会议。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的规定。

　　会议由董事长熊新华先生主持，经各位董事审议并举手表决，形成如下决议：

　　一、9票赞成，0票反对，0票弃权，通过了《关于公司注册发行短期融资券的议案》。

　　为满足公司生产经营的资金需求，拓宽融资渠道，降低融资成本，优化公司融资结构，同意公司拟向中国人民银行申请在银行间债券市场发行规模为不超过10亿元人民币、发行期限为365天的短期融资券（下称“本次发行”）。本次发行利率根据公司评级情况、拟发行期间市场利率水平和银行间债券市场情况以及承销商协商情况确定，不高于同期银行贷款利率。本次发行募集的资金将主要用于补充公司生产经营流动资金和置换部分银行贷款，本次发行的承销方式为主承销商余额包销，本次发行无担保。

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