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透过两次激光企业收购看激光技术的发展方向

  喷油嘴钻孔

  生产节油、低排放的发动机,是汽车行业面临的一个重大挑战,解决这个问题的关键是实现更加清洁的燃料燃烧,这个问题可以通过优化燃油喷嘴来实现。

  用高功率皮秒激光器钻孔喷油嘴,产生了非常尖锐的边缘,孔内没有毛刺或熔化,表面非常光滑,从而能实现最优化的燃料喷雾。此外,喷油嘴的锥度可以从正值、零值到负值,为优化喷射过程提供了一定的自由度。50W的平均功率与高达250μJ的脉冲能量相结合,能够实现高速、高质量的钻孔(见图2)。

用高功率皮秒激光器和螺旋钻孔光学元件进行喷油嘴的钻孔,产生的无毛刺和光滑的孔

图2 用高功率皮秒激光器和螺旋钻孔光学元件进行喷油嘴的钻孔,

产生的无毛刺和光滑的孔

  半导体晶圆切割

    目前,从一块硅片上分离出计算机芯片的最先进的方法是用金刚石锯切割。然而薄硅片非常易碎,这回也是金刚石锯切割所面临的一大挑战。由于存在机械接触,晶圆在锯割的过程中必须非常小心谨慎,以避免破坏晶圆或是在切割边缘产生破损。

    皮秒激光器与高速和精密线性加工相结合,可作为一种非接触式工具实现比金刚石锯更快速的晶圆切割。使用皮秒脉冲激光器的另一个优点是:其能实现更高的切割质量以及可以忽略的热影响区,这样切割边缘将具有更高的强度,这对于晶圆在下一个处理步骤中保持良好的机械负荷非常重要(见图3)

用皮秒脉冲激光器切割半导体晶圆,不但能提高生产量,还能改善切割质量,并且切割边缘具有更大的强度

图3 用皮秒脉冲激光器切割半导体晶圆,不但能提高生产量,

还能改善切割质量,并且切割边缘具有更大的强度

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