2018年1-8月激光企业融资汇总 资本市场看中什么
7月 长光华芯完成1.5亿B轮
苏州长光华芯光电技术有限公司成立于2012年,于2016年7月获得A轮融资,今年3月与苏州高新区协定共建半导体激光创新研究院,建设领先的半导体激光研发平台,至本轮融资顺利完成,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略布局全部完成。本轮融资投资方为国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投,融资资金将用于推进三大主营业务的战略建设:高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍;VCSEL激光雷达芯片研发及量产;直接半导体激光器量产及应用。
长光华芯依托中国科学院长春光机所创办,致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
分析:科研院所与科技企业相结合,学术成果走向市场,对打破国外企业的技术垄断有着非常大的作用。政府与资本市场对激光芯片的高度关注,也将刺激更多的企业投入到激光芯片的研发上。随着整体研发投入的增加,国内高功率激光器制造“有器无芯”的局面将很快被打破。
8月 睿熙科技完成亿元级PreA轮
宁波睿熙科技有限公司成立于2017年,在2017年9月获得舜宇V基金的天使轮,今年8月获得达晨、天创的PreA轮融资,两轮融资合计亿元级别,将主要用于VCSEL芯片量产。
睿熙科技团队有多年VCSEL产业经验,专注于VCSEL芯片及衍生产品的研发及量产。公司前期主要以消费电子产品的3D成像模块为切入点,目前已完成适用于手机等消费电子的第三代芯片,达到国际主流生产水平,并成为舜宇光学唯一推荐的国产VCSEL芯片,现阶段正与手机厂商洽谈合作意向。团队也在研发适用于数据中心和5G通讯的4×25Gbps(100Gbps)VCSEL芯片,25G高速VCSEL和PD在2018年已推出高性能样品,正在做量产准备,预计2019年实现送样、量产。目前也在与海信、旭创、阿里等厂商接洽。
分析:VCSEL综合了半导体材料、激光物理、半导体制造工艺、高速射频电子和光学技术等学科,技术门槛高,因此核心技术一直被美日少数国际厂商把控。当前VCSEL主要的应用光通信系统和3D成像模块,在光通讯领域,国内光通讯器件厂商光迅科技已有VCSEL商业化产品推出,但是在消费电子领域,国内一直未能实现高良率、高可靠性VCSEL产品的量产。睿熙科技率先打破这一局面,将对国内企业起到很好的带动作用。
点评:现如今激光设备已不再仅仅是完成材料加工的设备,更多应用领域的拓展也要求激光产品能提供更多附加价值。一方面,激光加工在往智能化、柔性化方向发展,自动化、机器人技术将与激光设备相结合。另一方面,激光核心元器件的相关技术成为重中之重,谁能率先取得突破,谁就能先一步占领市场,享受更多的红利。
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