研发占比远超行业平均水平

半导体激光行业属于技术密集型行业，需要不断投入研发才能保证企业的竞争壁垒牢固。长光华芯在高功率半导体芯片领域不断加大研发投入，近年来研发投入占营业收入比重始终保持在较高水平。2018－2020年，长光华芯研发投入费用分别为3718．98万元、5270．65万元、5724．62万元，分别占当年营业收入的40．23％、38．05％、23．16％，远高于同行业可比企业平均水平。

在高额研发投入下，主要进展情况如下表所示：

2021年，在诸多应用技术的支撑下，长光华芯成功实现30W高功率半导体激光芯片的量产，波长范围覆盖 808－1064nm，电光转换效率达到60％－65％，技术水平与国际先进水平同步，提升了半导体激光芯片的产量及良率，实现了半导体激光芯片的产业化应用。

多领域得到产业化应用，下游需求释放将带动业绩增长

自长光华芯设立以来，公司围绕半导体激光芯片业务，不断投入产品研发和产业化。基于核心技术研发生产的半导体激光芯片系列产品已在工业激光器、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达及3D传感等领域得到了产业化应用。

公司主要产品及下游应用场景

在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及模块等产品已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。公司半导体激光芯片系列产品具有高功率、高效率、高可靠性特点，逐步实现了高功率半导体激光芯片的国产化及进口替代，是工业激光器的核心器件，助力高功率激光技术的创新发展。

根据《2021年中国激光产业发展报告》，我国光纤激光器市场预计由2018年77．40亿元增长到2021年的108．60亿元，复合增长率达到11．95％。另外，国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变，因抢占国外厂商在中国市场的份额，相应国内厂商的市场规模增长率将更高。

在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续（CW）50－250W激光输出，准连续脉冲（QCW）500－1000W激光输出，电光转换效率63％以上，广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等，已服务于多家国家级骨干单位。

此外，公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。

随着无人驾驶、高级辅助驾驶系统、人脸识别等的发展进步，以及数据流量需求激增促使光通信行业保持持续增长，信息型 VCSEL 芯片的市场需求快速提升。根据Yole预测，2020年，VCSEL激光器全球市场规模约为11亿美元，预计到2025年将增长至27亿美元，年复合增长率达到19．67％，而长光华芯光通信芯片主要应用于光通信行业，根据IDC预测，预计到2025年，全球数据总量将从2018年的33ZB增长到175ZB，年复合增长率约为26．91％，因此VCSEL及光通信芯片将成为未来的利润增长点之一。