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立芯光电正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”

维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术;以提高生产力、经济效益;给用户提供更大便利;引导行业良性快速发展。

本次评选活动2023年8月4日-8月10日为网络投票阶段,并将于2023年8月30日在深圳福田会展中心(8号馆)举行盛大的颁奖典礼。

目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。目前,西安立芯光电科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

企业简介

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西安立芯光电科技有限公司成立于2012年11月28日,注册地位于陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号E3楼4层,法定代表人为李波。经营范围包括一般经营项目:制造和销售光电子材料与器件;半导体、光电子领域内的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物与技术的进出口经营

参选奖项:维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖

参选产品:850nm 300mW高功率半导体单模激光芯片

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产品推出年份/开发背景:

随着科技的进步,激光芯片的应用领域也随之拓展,不只是在传统工业,照明等领域需求旺盛,逐步也开始在光通讯、医疗美容以及科研等领域大显身手。特别在通讯领域,单模激光器芯片成为新的“时代宠儿”。目前市场中流通较为广泛的单模产品有850nm 单模芯片、980nm 单模芯片、1064nm 单模芯片以及1470nm 单模芯片。据不完全统计,2021年单模激光器芯片中国市场需求量达到16亿美元。正处于一个不断上升的增量市场。

产品扼要说明:850nm单模产品在芯片设计、外延材料生长、前端制备工艺、后端制备工艺、封装测试分析、可靠性与失效分析等六大模块进行了系统性深入研究,突破了芯片研制过程中的诸多关键技术和工艺,成功开发了高功率、高效率和高可靠性单基横模半导体激光芯片系列产品,实现了从外延材料、芯片的完全自主可控。

其设计应用或创新的关键点在哪里:

(1)外延结构设计优化与升级。采用高应变的材料组分,抑制载流子的泄露,使芯片器件具有更高的转换效率,更低的腔内损耗,同时兼顾了芯片器件的高温特性,在60℃工作时功率衰减率优于进口器件。

(2)自研具有自主知识产权的核心设备,通过芯片器件可靠性与核心设备残余气体成分的相关性,通过大量基础实验验证,深挖并解决影响器件可靠性的各种因素,从而提高芯片的可靠性。

(3)腔面镀膜钝化工艺优化。芯片的腔面损伤阈值COMD得到突破性的进展,优化工艺条件下生产的产品可靠性得到了极大的提升。

参选述说/理由:半导体激光器作为一个世界前沿的研究方向,被广泛应用于军事、工业、航空、航天等关系国家竞争力的关键领域,其发展涉及国家战略。通过对850nm 300mW半导体激光器单模芯片关键技术的研究,获得850nm 300mW激光器芯片的核心技术,在结构优化技术、材料外延生长技术、腔面钝化技术和封装技术方面有了显著进步,并解决激光器单模芯片在产品化中的关键问题,推动采用高功率半导体激光器单模芯片激光器发展。

本届“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”活动于8月4日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。

还犹豫什么,赶紧去参加吧!8月4日起,为心仪的企业及产品投票吧!

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