芯片材料
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长光华芯发布56G PAM4 EML光通信芯片 进入光芯片高端市场
近日，长光华芯发布56G PAM4 EML光通信芯片，进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。数据中心是算力的载体，AI服务器对于底层数据的传输速率和时延要求非常高，对应的架顶交换机需匹配底层较大的数据传输带宽，且极低的时延冗余，这需要高速率的光模块进行匹配
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专访北京邮电大学张晓光：光子芯片的困境与未来
近年来，随着全球流量快速增长，互联网、人工智能和云计算应用场景不断增多，作为未来高速通信趋势之一的光子芯片也迎来了黄金发展期。与其“前辈”电路一样，光路也在小型化、降功耗和低成本的呼声要求中逐步走向集成化，集成光芯片（PIC）应运而生，成为现代通信产业中不可忽视的重要一环
光芯片 2023-05-12 -
科学家利用蓝光精确测量半导体电子与纳米级材料
近日，布朗大学（Brown University）的研究人员宣布开发出一种散射型扫描近场显微镜（s-SNOM）方法，这一方法能够使用蓝光来测量半导体中的电子，以及一些纳米级材料。
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德国团队实验证明：绿光激光汽车电子焊接可大幅节省原材料
德国通快、Fraunhofer ILT、DESY组成的联合团队首次清晰地证明，通过使用绿色波长的激光器，在焊接高性能电子产品时可以节省原材料。
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600万欧元资金！荷兰首家独立光子芯片代工厂将诞生
近日，荷兰特温特大学衍生分支New Origin宣布斩获600万欧元资金，投资方为荷兰知名的光子芯片技术组织及产业生态系统平台PhotonDelta。
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美国开发出可操纵多束激光的芯片级设备
美国国家标准与技术研究所(NIST)的研究人员宣布了一项重要研发进展：他们成功开发了一种芯片级设备，该设备可以同时操纵多束激光的波长、焦点、运动方向和偏振。
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芯片级颜色转换激光器迎关键进展：一个芯片可产生多个波长
美国NIST在两项新的研究中，大幅提高了一系列芯片级器件设备的效率和激光功率输出。这些设备在使用相同的输入激光源的情况下，却能够产生不同颜色的激光。
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国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片量产线正式投产
3月22日，飓芯科技的氮化镓半导体激光器芯片量产线投产发布会在柳州市莲花山庄1号厅举行，市长张壮出席发布会并宣布产线正式投产。
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《自然》：科学家用激光重建“扭曲”超导材料
一项新研究发现了一种利用激光模拟超导的方法。当两片石墨烯在分层时轻微扭曲时，就会发生超导。而他们的新技术可以用来更好地理解材料的行为，并有望为未来的量子技术或电子技术开辟道路。
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睿创微纳与无锡微分拟共设睿创光子推进光子芯片业务发展
3月13日，睿创微纳发布公告称公司与无锡微分企业管理合伙企业（以下简称“无锡微分”）拟共同出资人民币1000万元设立睿创光子（无锡）技术有限公司（以下简称“睿创光子”），布局光子芯片，打造国产特种芯片企业
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长光华芯：工业光纤激光器市场复苏中 预计未来2年40W激光芯片是主流
谈到2023年的业绩展望，长光华芯表示工业光纤激光器市场正在复苏，恢复势头已显现。随着新能源产业等应用的爆发式增长，相信会超过过去水平。同时，公司在特殊科研领域订单陆续落地，今年将是加速增长的一年。
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长光华芯：工业光纤激光器市场复苏中 预计未来2年40W激光芯片是主流
3月9日，长光华芯接受了9家机构单位调研，机构类型为QFII、其他、基金公司。 此次调研中，长光华芯透露了在产品、应用方面的计划。预计未来2年40W芯片是主流长光华芯主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售
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宁波材料所与云铸三维共建激光精益增材制造联合实验室
2月9日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所与上海云铸三维科技有限公司“激光精益增材制造联合实验室”签约暨揭牌仪式在上海举行。
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长光华芯高功率激光芯片突破66W
高功率高亮度半导体激光芯片是激光产业链的基石与源头，激光芯片的功率、亮度、可靠性作为核心指标，直接影响激光系统的性能、体积与成本，是实现激光系统小型化、轻量化、智能化的前提和保证。长光华芯致力于更高功率、更高亮度单管芯片的研发与生产，日前单管芯片功率突破性的达到66W
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度亘核芯发布国际首款9xxnm单管芯片55W最新成果
近日，度亘核芯（DoGain）在美国旧金山举行的西部光电会议（Photonics West 2023）上发布了在高功率9xxnm半导体激光方面的最新进展。开发的915nm单管激光芯片，国际上首次实现了
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激光器芯片寿命可靠性问题
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别
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首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功
美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。
激光 2023-02-09 -
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国外开发出首个集成芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器
近日，国外研究团队宣布开发出全球首个集成了芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器，该突破将进一步推进激光在原子钟、量子计算和光谱传感器等领域的应用。
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科学家用新型集成光子电路芯片缩小“太赫兹间隙”
国外研究人员合作开发了一种新型薄膜电路，当与激光束连接时，这种电路可以产生可微调的太赫兹频率波，从而利用所谓的“太赫兹间隙”进行光谱分析和成像。
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百度投资激光雷达芯片商识光芯科
据天眼查显示，近日，苏州识光芯科技术有限公司发生工商变更，新增百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，公司注册资本由1495万人民币增至约1656．3万人民币，增幅约10．7％。
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昂纳科技再获融资 在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多领域领跑
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
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芯片级可调谐激光器新突破：仅指尖大小，可用于404 nm超短波长
1月4日，来自哥伦比亚工程学院的利普森纳米光子学小组（Lipson Nanophotonics Group）发明了全球首个可调谐的窄线宽芯片级激光器，可用于比红色更短的可见波长
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Lumotive获三星风投领投1300万美元融资，用于超材料光束转向芯片
1月3日，总部位于西雅图的固态激光雷达系统开发商Lumotive宣布斩获1300万美元的风险融资。此轮融资由三星风投（Samsung Ventures）领投，将用于加速其先进激光雷达传感设备的开发和客户交付。
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突破！斯坦福团队开发出芯片级无源超薄激光隔离器
近日，来自斯坦福大学的研究团队宣布，他们成功地用硅制造了一种有效的无源超薄激光隔离器。这种芯片级集成连续波隔离器，可以铺在比一张纸薄数百倍的半导体材料层中。
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半导体激光器厂商源杰科技登陆科创板 已实现25G激光器芯片系列产品大批量供货
12月21日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。源杰科技成立于2013年1月28日，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，
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