松尔德
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松尔德科技实力检测激光锡焊设备在焊接过程中保护被焊电子产品的能力
1．引言从每年的上海慕尼黑光博会，各大光器件展商参展都会升级出速度更快，性能更稳定，光学质量更高，功率更大的新一代激光器无不闪耀展台。光器件的发展依然推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标，切割，焊接，除锈等等
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松尔德科技带温度控制的激光锡焊系统和不带温度控制的激光锡焊系统的区别
电子行业日新月异，从最初的的3G－4G到现在的5G通讯技术，目前表火爆的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要锡焊，今天不谈论SMT的大批量生产，仅讨论SMT后段的漏焊补焊的工艺
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