锡焊
-
激光锡焊——电子元件的“粘合剂”
激光锡焊是一种激光焊接的方式,由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。特别是现代在电子工业生产中,芯片级封装和板卡级组装均需频繁采用锡基合金填充进行焊接,所以有着“锡连万物”的说法
激光锡焊 2024-01-02 -
【焊接技术前沿】激光锡焊技术如何满足航空航天工业严格的焊接质量要求
众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻,与许多行业一样,航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展方向,这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行,同时电子化产品上的焊点密度也越来越高。另外
-
PCB与FPC电路板和激光锡焊技术的融合
电路板和激光焊接技术的完美融合。随着电子行业的发展,电路板集成化程度越来越高,电路板上面的电子器件密度越来越大,电子器件体积越来越小,很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温,需要独立焊接,而传统的电烙铁由于自动化程度低,效率低,烙铁体积大,容易影响其他元器件,因而也无法适应电子行业的发展
-
技术科普:激光锡焊时经常被忽略的地方
激光的发展已经有了很大的突破,逐步从最开始的100W级别,到现在的20000W甚至更高的瓦数。激光设备的使用虽然增加了相应的成本,但大大提高了产品的生产效率,激光良好的成品率和高速率的优势,让激光设备一跃成为厂商的主要加工手段
-
激光锡焊设备在电子产品应用的重要性
近几年来,随着电子、电气以及数码类产品的高速发展与升级,越来越多电子产品的重要零部件向着微小化的趋势生产,高精细的加工方式需求在不断增大,作为精密焊接工艺的新技术,激光锡焊技术迎来了快速的发展。与烙铁
激光锡焊 2021-02-25 -
激光锡焊与烙铁锡焊的区别
在传统的焊锡机应用中不难发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,工件表面的元器件很容易与其发生干涉。而激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性占用较小空间,相较于传统焊锡机,不易发生干涉现象。
激光锡焊 2020-05-30 -
激光锡焊丨论光学形态对电子产品焊接的影响
当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算,对电子产品的要求越来越高,大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的反应速度和研发水平。总的来说,这无疑就是一场电子行业的的一次产业升级。
-
浅析:激光锡焊在电子互连领域中的应用
随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。
-
松尔德科技实力检测激光锡焊设备在焊接过程中保护被焊电子产品的能力
1.引言从每年的上海慕尼黑光博会,各大光器件展商参展都会升级出速度更快,性能更稳定,光学质量更高,功率更大的新一代激光器无不闪耀展台。光器件的发展依然推动着各行各业的发展,例如更高质量的激光打标,切割,焊接,除锈等等
-
松尔德科技带温度控制的激光锡焊系统和不带温度控制的激光锡焊系统的区别
电子行业日新月异,从最初的的3G-4G到现在的5G通讯技术,目前表火爆的折叠屏,可穿戴设备的轻量化小型化,3C消费类电子等等,无不需要锡焊,今天不谈论SMT的大批量生产,仅讨论SMT后段的漏焊补焊的工艺
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单