集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一查看详情>个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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光子集成电路受益于AI需求，英特尔、相干纷纷入局
业界的主要参与者——如英特尔（Intel）、相干（Coherent）和Infinera，都纷纷在其收发器中积极地采用光子集成电路。
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HDI电路板树脂塞孔及激光钻孔工艺介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。
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4Tbps！英特尔开发出双向全集成光计算互连芯片
近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。
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上海微系统所在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队，在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。
激光 2024-04-07 -
这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。
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新进展：III-V激光器与硅光技术实现单片高度集成！
Scitil Photonics宣布，已成功地将III-V-DFB激光器和放大器与标准的硅光子技术集成到了Tower Semiconductor的生产流程中。
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转向4英寸晶圆！荷兰光子集成电路企业宣布：扩产降价
近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。
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大族激光子公司集成电路装备研发制造基地项目签约无锡
1月23日，上海大族富创得科技股份有限公司（以下简称“大族富创得”）董事长曾潇凯一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与曾潇凯一行会谈并出席大族富创得集成电路装备研发制造基地项目签约仪式
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光学电路编程新突破：利用头发般细的光纤进行光计算
近日，英国科学家们发现了一种强大的新方法，可以对光学电路进行编程。这种方法或将对实现不可破解的通信网络和超快量子计算机等未来技术发挥至关重要的作用。
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英诺光伏将激光选区氧化技术集成到最新短波超快皮秒激光器设备中
1月23日，英诺激光官微宣布旗下英诺光伏已将激光选区氧化技术（Laser Selective Oxidation，LSO）这一创新技术集成到其最新设备中，为量产验证做好了准备。据悉，这一突破性的设备采用了英诺激光自主研发的第三代短波超快皮秒激光器
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Lionix新任首席技术官，在集成光学等领域拥有超25年经验
近日，氮化硅光子集成电路（PIC）设计与制造的全球领导者——LioniX International宣布，公司已任命Ronald Dekker为新任首席技术官（CTO），该任命自2024年1月1日起生效。
集成光学 2024-01-22 -
这家光接口和光子集成电路开发商新获100G光引擎大客户
近日，光接口和光子集成电路（PICs）设计和开发商POET Technologies宣布，绍兴中科设备有限公司（“ZKTel”）已经成为POET 100G光引擎的主要客户之一。
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连体环路概念催生光学创新，有望被集成进新的手持设备
近日，国外研究小组在一种新型材料——超低损耗氮化硅（是一种由硅和氮制成的化合物）中形成短脉冲获得了重大的进展。这一新的进展来自于加州理工学院Kerry Vahala所带领的研究团队以及加州大学圣巴巴拉分校的John Bowers研究团队
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载光而来，一站式get电子电路行业激光“智”造国产化成果！
集聚行业先锋，12月6日，国际电子电路（深圳）展会盛大开幕。华工激光带来全面、专业、权威的载板行业全套整体解决方案，现场展示BT载板、ABF载板两大方向的技术突破和“激光＋智能制造”的前瞻布局。
华工激光 2023-12-08 -
42.5亿欧元！欧洲八大集成光子公司呼吁：打造更强供应链
近日，来自欧洲八家最大的集成光电子公司的CEO在埃因霍温举行的PIC峰会上共同提出了一项计划，旨在为光子集成电路建立一个更富灵活韧性的欧洲供应链。
集成光子 2023-11-23 -
Imec与Smart Photonics签署合作协议，押注硅光子混合集成
近日，比利时知名半导体微电子研究激光Imec宣布与集成光子学代工SMART Photonics签署了一份谅解备忘录（MOU），以支持他们在氮化硅和硅光子学（SiN/SiPh）方面进行磷化铟（InP）混合集成的合作意向。
硅光子 2023-11-21 -
突破！科学家首次在纳米光子芯片上集成高性能激光锁模器
科学家团队实验证了在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法——他们展示了世界首例集成在薄膜铌酸锂光芯片上的具有高脉冲峰值功率的电泵浦锁模激光器。
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荷兰集成光子生态平台融资6000万欧元，支持欧洲光子初创企业
近日，总部位于荷兰埃因霍温的PhotonVentures公司宣布推出一项风险投资基金，旨在帮助处于早期阶段的光子芯片初创企业和规模扩大企业。
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日本村田机械推出冲床与4kW光纤激光集成系统
近日，日本具有代表性的机械与数控机床厂商——村田机械（Murata Machinery USA）宣布推出了最新的尖端冲床和光纤激光器组集成设备——MF3048HL。
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硅基量子点激光器与硅波导单片集成
硅基光电芯片在人工智能、超大规模数据中心、高性能计算、光雷达（LIDAR）和微波光子学等领域具有广泛的应用。单片集成的硅基激光器具有低功耗、集成度高等优点，是未来光互连和高速光通信芯片的发展趋势。
激光 2023-08-29 -
这家荷兰光子集成电路代工商获得1亿欧元新融资
荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMART Photonics宣布已从一个荷兰的产业和金融投资者联盟那里获得了1亿欧元（1.11亿美元）的新一轮融资。
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新型芯片光子电路诞生，可将单一激光束转换成多种不同新光束
美国国家标准与技术研究所（NIST）的研究人员宣布设计了一种芯片上的光子电路，它可以将单一入射激光束转换成一系列新光束，而且使每个光束都具有不同的光学特性。
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荷兰PhotonDelta发布农业食品领域的集成光子学路线图
近日，荷兰光子集成电路（PIC）先驱PhotonDelta携手OnePlanet研究中心，发布了一份农业食品领域的集成光子学路线图。
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瑞士光电集成中心任命Peter Moselund为首席执行官
近日，瑞士光电集成中心（Swiss PIC）宣布，将任命在光电领域拥有13年工业经验的Peter Moselund为首席执行官。
光电 2023-04-25 -
Innovusion与福耀集团达成合作，共同推出激光雷达内置集成方案
4月19日，全球激光雷达及解决方案提供商Innovusion与全球规模最大的汽车玻璃专业供应商之一福耀集团宣布，双方正式达成合作。双方将充分发挥各自行业龙头企业的前瞻性和技术优势，共同致力于激光雷达集成方案的创新开发与产品化，在激光雷达加速量产上车的关键时刻，提供兼具美观实用的激光雷达安装新思路
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知名以色列半导体企业首次在其平台集成量子点激光器
近日，以色列半导体解决方案代工商Tower Semiconductor宣布与Teramount公司合作，在其SiPho代工平台上首次集成了量子点激光器。
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瑞士光子学集成中心成立，支持推动该国光电产业发展
2023年1月初，瑞士成立了“瑞士光子学集成中心”（Swiss PIC），该技术转化中心将为瑞士光子学产业的发展提供支持，主要专注于微光学混合光子系统、光子集成电路(PICs)和量子光子学。
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国外开发出首个集成芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器
近日，国外研究团队宣布开发出全球首个集成了芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器，该突破将进一步推进激光在原子钟、量子计算和光谱传感器等领域的应用。
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科学家用新型集成光子电路芯片缩小“太赫兹间隙”
国外研究人员合作开发了一种新型薄膜电路，当与激光束连接时，这种电路可以产生可微调的太赫兹频率波，从而利用所谓的“太赫兹间隙”进行光谱分析和成像。
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荷兰PhotonDelta集团入股光子集成电路制造商LioniX
1月9日，包括荷兰光子集成电路（PIC）先驱PhotonDelta在内的集团平台宣布，已从韩国投资者手中收购MEMS和光子集成电路(PIC)生产商LioniX International价值350万欧元的股份。
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美国NIST合作开发110 GHz高频光子集成电路校准方案
近日，美国国家标准与技术研究院(NIST)宣布与美国制造集成光子学研究所(AIM Photonics)达成了一项合作研发协议，NIST将负责设计电气“校准结构”，可用于测量和测试芯片的电子性能。
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科学家利用激光耦合开发出新型全光子集成电路技术
研究团队宣布成功开发出一种技术，使光子芯片能够在可见到近红外光谱中工作。这项技术有望使这些组件更小、更强大；并且其依赖于电子制造中常见的方法，有望以低成本实现大规模生产。
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美国OpenLight正式开放其光子集成电路工艺设计套件
近日，OpenLight宣布向市场开放其工艺设计套件(PDK)。此次开放的PDK将简化光子集成电路(PICs)的端到端设计，并满足数据通信、电信、激光雷达、医疗保健、高性能计算、人工智能和光学计算等一系列应用场景的未来需求。
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法国团队利用激光直写实现晶圆内部材料处理，集成密度更高
研究人员宣布开发出一种直接激光写入技术，可以在半导体芯片的3D空间内实现局部材料处理。据悉，该方法可以利用芯片的子晶圆表面空间实现更高的集成密度，并提供额外的新功能。
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