集成光子

近日，英特尔凭借其内部硅光子学技术的卓越实力，成功研发出了一款革命性的4Tbps双向全集成光计算互连（OCI）芯片。

日前，中国科学技术大学潘建伟院士团队，利用“自底而上”的量子模拟方法，在国际上首次实现了光子的分数量子反常霍尔态，为高效开展更多、更新奇的量子物态研究提供了新路径，助力推进“第二次量子革命”。分数量子反常霍尔效应备受学术界关注，处于分数量子反常霍尔态的物质具有重要的观测研究价值

多光子3D激光打印技术，作为一种颠覆性的微型制造技术，正面临着速度与材料兼容性两大挑战。然而，最新的研究取得了突破性的进展，成功将打印速度提升十倍，同时保持了出色的细节精度。

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队，在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。

Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。

近日，奥创光子技术有限公司（以下简称“奥创光子”）宣布成功引入了光学行业龙头企业舜宇光学旗下舜宇产业基金的战略投资。舜宇产业基金入股奥创光子，将打开奥创光子飞秒激光器在光学微纳加工领域大门，共同开启行业发展的新纪元

慕尼黑上海光博会将于3月20-22日在上海新国际博览中心举行！本次展会将汇聚光电技术全产业链，邀请1200家展商，展示面积近80000平方米。激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术与应用产品等热门领域将悉数登场。

东芝欧洲公司是量子密钥分配（QKD）技术的先驱之一。其最新测试表明，在近200公里长的高速网络上部署该技术是有效的。

为了实现下一代相干可插拔器件的目标，下一代可调谐激光器必须达到一个全新的光电集成水平。

Scitil Photonics宣布，已成功地将III-V-DFB激光器和放大器与标准的硅光子技术集成到了Tower Semiconductor的生产流程中。

研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子（MWP）芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。

为了助力美国实现净零排放经济目标，美国能源部正资助一系列由光子学驱动的创新技术。

近期，中国科学院南京天文光学技术研究所天文光子学研究何晋平研究员团队与华东师范大学程亚教授团队合作，在集成光分束器方面取得新进展。

近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。

1月27日，仕佳光子披露2023年年度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润－4685万元左右；预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润－6，920．00万元左右。2023年，仕佳光

1月23日，上海大族富创得科技股份有限公司（以下简称“大族富创得”）董事长曾潇凯一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与曾潇凯一行会谈并出席大族富创得集成电路装备研发制造基地项目签约仪式

近日，氮化硅光子集成电路（PIC）设计与制造的全球领导者——LioniX International宣布，公司已任命Ronald Dekker为新任首席技术官（CTO），该任命自2024年1月1日起生效。

近日，光接口和光子集成电路（PICs）设计和开发商POET Technologies宣布，绍兴中科设备有限公司（“ZKTel”）已经成为POET 100G光引擎的主要客户之一。

他们成功展示了可以在制造过程中集成到PIC本身的微透镜或在封装过程中添加的外部微透镜。

日前，美国光子计算初创Lightmatter宣布，它已经筹集了1.55亿美元的C-2轮融资，以加速团队增长并扩大光子芯片部署，并满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。

近日，Ayar Labs宣布任命公司联合创始人兼CTO马克·韦德（Mark Wade）为新任首席执行官。Mark Wade领导的团队设计了世界上第一个利用光进行通信的处理器中的光学元件。

近期，米兰理工大学与比萨圣安娜高等学校、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究，使得制造出能够通过数学计算最佳光形状的光子芯片成为了可能。

中国科学技术大学王亮教授团队和问天量子有限公司合作研发的短波红外单光子激光雷达取得重大进展。研究团队通过全自主研发的单光子探测器芯片，匹配读出电路，结合全光纤激光雷达，开发了全天候、大扫描角度的激光雷

近日，来自欧洲八家最大的集成光电子公司的CEO在埃因霍温举行的PIC峰会上共同提出了一项计划，旨在为光子集成电路建立一个更富灵活韧性的欧洲供应链。

近日，比利时知名半导体微电子研究激光Imec宣布与集成光子学代工SMART Photonics签署了一份谅解备忘录（MOU），以支持他们在氮化硅和硅光子学（SiN/SiPh）方面进行磷化铟（InP）混合集成的合作意向。