光博会前瞻 最新设备与功能部件有哪些?
创可激光
创可激光本次光博会将首发CK-超级玻璃管激光打标机和CK-超级光纤打标机两款新品。
CK-超级光纤打标机
CK-超级光纤打标机是采用国际先进的光纤激光、超快扫描检流计,附加2.5英寸镜面的先进第三代系统。光纤激光标记机采用空气冷却,加工面积大,输出速度快,具有质量好、可靠性高、寿命长、免维护等特点,并能满足雕刻深度、光洁度、高精度的要求。
航天三江激光
武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司在本次光博会上将发布硅晶圆划片设备、3D打印设备、激光清洗机和分布式光纤声波传感系统(DAS)四款新品。
硅晶圆划片设备
激光研究院面向集成电路领域,自主研发硅基晶圆激光划片设备,加工速度快,崩边小,可实现全自动上下料加工,工艺成熟,可选配裂片和扩片设备。应用于半导体集成电路硅晶圆的切割(以硅材料为衬底的晶圆)和硅基LED晶圆的切割。
金属3D打印中选区激光熔化(SLM)设备以金属粉末为原材料,自动、直接、快速、精确地将三维模型制造为具有一定功能的实体零件。可成形材料种类包括:钛合金、钢、铝合金、高温合金等。该技术特别适合为航天、航空制造结构复杂零件,实现轻量化设计。
功能部件
普雷茨特
提到激光加工的功能部件,不得不提普雷茨特。本次光博会上,普雷茨特将发布全新ProCutter 2.0高功率智能切割头、全新LightCutter激光切割头、In-Process Depth Meter (IDM) 实时熔深测量系统IDM三款新品。
全新ProCutter 2.0高功率智能切割头
ProCutter切割头一直是业内高端智能切割头的代名词。它一直秉承着快速高效灵活的产品特点。全新一代ProCutter 2.0在原有的基础上,开发了更多智能化的性能。无论是从内部的结构优化设计,还是更多的传感器装置模块,会带来更多卓越的切割表现。不仅提高了生产效率而且还节省了人力成本。ProCutter切割头还可以添加许多功能模块以满足不同客户的切割需求,可以说它是一款含有黑科技的切割头。最高功率15kW的ProCutter 2.0将迎来激光切割的新时代——更快、更简单、更高效、更持久!
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