光博会前瞻最新设备与功能部件有哪些？

2019-03-19 08:52

IPG

本次光博会上，IPG除了推出多款激光器之外（昨天的文章已有介绍），还将发布FLW D85摆动焊接头和D30切割头。

FLW D85摆动焊接头

IPG摆动焊接头采用全封闭轻型设计，具有行业内最大激光功率处理能力。这些加工焊接头与IPG激光器集成后，提高了焊接质量并获得了更好的焊缝成形性。IPG摆动焊接头兼容多种准直镜及聚焦镜，是焊接各种不同类型和厚度材料的不二之选。IPG D85摆动焊接头功率高达30千瓦，用于激光焊接应用。

IPG D30切割头采用全密封、轻巧型设计，旨在为工业市场提供可承受最高激光功率的切割头。IPG D30切割头与 IPG激光器轻松集成，即使在高功率和高压切割的条件下也能实现精确的切割高度监控。提供多种焦距和准直配置可选，使得IPG D30成为能够切割多种材质和不同厚度材料的极佳工具。

奥森迪科

奥森迪科将推出4款切割头新品。

A260E光纤激光自动调焦切割头

A260E光纤激光自动调焦切割头是专门针对中高功率而研发设计的电动调焦切割头，通过RS485数字总线与切割主控系统实现信息交互和控制调度，无需外置电机或其它驱动装置，极大程度降低了系统复杂程度和安装调试难度；人性化的切割指示灯让加工状态一目了然，温度气压传感器可对切割头内部气温、气压实时监控，确保切割的稳定性和安全性。准直、聚焦双重保护镜防尘设计可有效避免因插拔光纤和切割灰尘对光路造成污染；内置电机驱动单元，通过传动机构驱动聚焦镜在一定范围内自动变更位置，使用者可以通过配套光纤切割数控软件设置连续调焦，完成厚板的快速穿孔和自动切割不同厚度、材料的板材。

欧斯普瑞

本次光博会欧斯普瑞将首发一款全信息反馈自动调焦切割头。