“维科杯·OFweek2021激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。

本次评选活动2021年7月20日－7月31日为网络投票阶段，并将于8月13日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，西安炬光科技股份有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2021年度激光行业精密激光设备技术创新奖”。

企业简介

炬光科技成立于2007年9月，主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统（“提供解决方案”，包括激光雷达发射模组和UV－L光学系统等）的研发、生产和销售。目前，炬光科技已发展成为国内实力最强的高功率半导体激光器品牌，被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。目前炬光科技拥有半导体激光、激光光学、汽车应用（激光雷达）、光学系统四大业务，在中国西安、东莞、德国多特蒙德拥有生产基地和核心技术团队。

公司自主研发高功率半导体激光和激光光学领域核心技术和产品，拥有经验丰富的技术研发团队，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。炬光科技拥有国家地方联合工程研究中心、博士后科研工作站，获得国家技术创新示范企业等科研荣誉。

参选奖项：维科杯·OFweek2021年度激光行业精密激光设备技术创新奖

参选产品：ALA半导体集成电路晶圆退火系统

产品推出年份：2021年

开发背景：

随着芯片技术的蓬勃发展以及半导体产品在通信、工业、能源、先进制造等领域的广泛应用，半导体产业已成为最具活力的科技创新领域和推动经济增长重要的引擎之一。在半导体制造中，芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键。激光作为先进生产力的代表，能够适配半导体行业的很多先进制程，因此开发具有自主知识产权的芯片制造前道工序中的激光晶圆退火设备具有很好的市场前景和商业价值。

产品扼要说明：

晶圆激光退火（LA）是28nm及以下逻辑芯片制造中不可缺少的关键工艺之一。该工艺采用近红外波段半导体激光光源，通过多组不同功能的激光光学整形系统及光学匀化系统，在工作距离下达成12mm＊70um的极窄线激光光斑，并保证光斑长度方向＞95％的能量均匀性，通过激光非接触式加热的方式，在不到一毫秒的时间内将晶圆表层原子加热到1000℃以上，再通过急速冷却，使晶圆表面局部形成超浅结和高激活结，从而起到提升晶圆生产的良品率的目的。

设计应用或创新的关键点：

结合产生光子的共晶键合技术、激光光源热管理技术、热应力控制技术以及调控光子的激光光束转换技术和光场匀化技术，生产一条长宽比达160：1的近红外波段极窄线光斑，并在光斑长度方向达到＞95％的能量均匀性和＞98％的能量稳定性。

参选述说／理由：

炬光科技推出的ALA系列半导体集成电路晶圆退火系统，主要应用在半导体前道工序中，完成动态表面退火（DSA）和激光尖峰退火（LSA）两种加工工艺，打破了此类激光设备国外公司的垄断，填补了国内相关产品的空白。

本届“维科杯·OFweek2021激光行业年度评选”活动于7月20日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！7月20日起，为心仪的企业及产品投票吧！