大族光子荣获“维科杯”OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”
由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项,本着“公平、公正、公开”的原则,经过行业用户的网络投票,以及特邀行业专家的多维度的评选,最终,深圳市大族光子激光技术有限公司凭借铝合金手机边框焊接,一举夺得“维科杯”OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”。
大族光子是大族激光科技产业集团股份有限公司旗下的子公司,是专业从事光纤激光器及光纤器件设计研发、生产制造的高科技公司。大族光子光纤激光器涵盖中、高功率段产品,广泛应用于切割、焊接、表面处理、3D打印、清洗等工业加工领域。
获奖产品:铝合金手机边框焊接
近年来,随着3C行业的高速发展,市场对于3C产品的需求逐年递增,目前全球年出货量接近25亿台,包括手机、平板电脑等,而中国更是3C制造大国,占据了全球70%的产能,其中手机制造产能最高达32%,手机制造市场需求十分庞大,其中包括激光焊接装备及工艺,采用激光焊接的方式进行手机边框制造,不紧高效而且省材,是最优选择。
随着手机用户越来越高的使用需求,手机产品也不断更新换代,手机边框由之前的不锈钢材料更换为铝合金,使整机的重量更轻,成本更低,但铝合金激光焊存在以下几个难点:
1、铝合金是高反光材料,对激光功率密度及稳定性要求高;
2、铝合金焊接容易产生气孔;
3、铝合金焊接易产生热裂纹;
4、焊缝线膨胀系数大,易导致焊接变形。
大族光子与客户深入配合,通过近两年的各阶段焊接工艺验证,成功突破铝合金手机边框焊接工艺。针对较厚的外围拼焊边框,通过采用高亮度激光器,实现5mm厚度铝合金单面焊双面成形稳定焊接;针对较薄的内部搭接中板,采用高亮度环形光斑激光器,精确控制下板焊缝熔深在极窄范围而不穿透且无虚焊。外围较厚拼焊边框和内部较薄搭接中板是两道重要工序,通过工艺突破,均实现极小飞溅极小变形稳定焊接,焊接气孔和裂纹可控,满足客户质量要求。
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