晶圆

近日，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近日推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal。

晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备

据悉，双方在德国吕贝克共同打造了一座先进的激光系统生产工厂，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术。

近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。

12月28日，华工激光行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线顺利交付上海客户。

日前，澳大利亚半导体与GaN激光器开发商BluGlass宣布了两大项目，分别致力于推进其在激光器开发、氮化镓晶圆加工设备和工艺的工作。

据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月

7月11日，据中国光谷微信公众号消息近期，华工激光制造出我国首台核心部件100％国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆属于硬脆

近日，英国领先的光纤通信与III-V半导体光子学器件供应商Sivers Photonics表示，目前正在进行全面评估以提高自身运营能力，以满足每周超过1000片晶圆的批产量目标。

日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，非常适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLED显示器。

Yole Intelligence预测，到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11.53亿美元。固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加；激光设备生态系统高度多样化。

研究人员宣布开发出一种直接激光写入技术，可以在半导体芯片的3D空间内实现局部材料处理。据悉，该方法可以利用芯片的子晶圆表面空间实现更高的集成密度，并提供额外的新功能。

近日，总部位于德国Bochum的晶圆切割激光技术企业Lidrotec宣布，公司在Luminate 2022总决赛中成功获得了100万美元的最高奖金。

6月28日，英特尔宣布推出了一种完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈(DFB)激光阵列。这一进步将使光源的生产具有未来大容量应用所需的性能，如共封装光学和光计算互连等方面。

4月13日，Compoundtek宣布与Voyant Photonics达成战略合作。此次合作旨在将SiPh晶圆测试作为一种经济有效的方法，通过严格的高温测试来识别已知的优质模具，以满足汽车和工业应用的全球质量要求。

财报显示，其2021年销售收入为1.54亿英镑，净亏损激增至2021年的3100万美元。文件显示，该公司的光电部门在2021年的销售额为6810万英镑。

关于激光器晶圆切割问题,在上次的基础上补充一些内容,大家建议取消文章收费设置,本主觉得有道理,以后发文均不收费了。这是一篇关于晶圆切割的问题,主要是我用到的GaAs晶圆,也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上,供大家借鉴

3-D Micromac表示，他们已经开发出一种新设备，每小时可以生产多达6000多个晶圆。它适用于具有温度敏感涂层的太阳能电池，或异质结器件等的沉积制造。

5月17日晚，中国长城科技集团股份有限公司发文称：公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。