炬光科技相关专利一览---半导体激光器

2012-10-11 10:05

　　34.半导体激光器插空排列合束方法及高功率半导体激光器

　　申请号：201110282944.9申请日：20110922主分类号：H01S5/40[公开号]102324697A[公开日]2012年1月18日

　　本发明提供了一种方法简单、结构紧凑、成本低廉的半导体激光器插空排列合束方法及组成的高功率半导体激光器。该半导体激光器插空排列合束方法：包括第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵、合束装置；所述的第一半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第一激光束与第二半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第二激光束在空间上相互插空对应；所述多个第一激光束和所述多个第二激光束经合束装置分别反射和透射后进行插空排列形成合束光。这样，所形成的合束光的光斑大小与一个半导体激光器叠阵所形成的光斑相当。解决了现有叠阵型激光器合束方法应用范围有限、成本高的技术问题。

　　一种半导体激光器插空排列合束方法，其特征在于：包括第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵、合束装置；所述的第一半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第一激光束与第二半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第二激光束在空间上相互插空对应；所述多个第一激光束和所述多个第二激光束经合束装置分别反射和透射后进行插空排列形成合束光。

　　35.千瓦级激光加工系统（平形气嘴）

　　申请号：201130222072.8申请日：20110713主分类号：1599[公告号]301795059S[公告日]2012年1月11日

　　1．外观设计产品的名称：一种千瓦级激光加工系统（平形气嘴）。2．外观设计产品的用途：主要用于激光加工，如激光熔覆、激光表面处理等。3．外观设计的设计要点：整体形状。4．用于出版专利公报的设计图：指定为俯视图。