28.一种高功率高亮度LED光源封装结构

　　申请号：201120271341.4申请日：20110728主分类号：H01L33/48[公告号]202189831U[公告日]2012年4月11日

　　本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构，该封装结构包括绝缘导热线路板、电极连接端口、电极连接块、热敏电阻、LED芯片。采用回流焊接或者贴片工艺将LED芯片的正极贴在覆金属引线的绝缘导热线路板上，将热敏电阻安装在靠近LED芯片的位置上；将电极连接端口安装在电极连接块上，然后与金属引线连焊接，制成高功率高亮度LED的光源。实用新型兼具导热和绝缘的优点，且绝缘导热线路板与芯片的热膨胀系数比较匹配，散热性好的优点，主要应用于各种显示光源，背景光源，照明光源。

　　一种高功率高亮度的LED光源封装结构，包括绝缘导热线路板（1）其特征在于：在所述绝缘导热线路板（1）的中部贴有芯片，在所述绝缘导热线路板（1）的边沿设有电源连接模块，所述芯片的正负极通过设于绝缘导热线路板（1）上的正负极连接线与电源连接模块连接，所述电源连接模块连接至电源上。

　　29.一种多发光单元半导体激光器空间光谱测试方法及装置

　　申请号：201110282888.9申请日：20110922主分类号：G01J3/28[公开号]102374900A[公开日]2012年3月14日

　　本发明提供了一种多发光单元半导体激光器空间光谱测试方法及装置，能够采集多发光单元半导体激光器空间光谱信息。该多发光单元半导体激光器空间光谱测试方法是：在半导体激光器出光面前方设置透镜系统用于将半导体激光器多个发光单元在空间上进行放大，透镜系统前方设置光谱测量系统用于采集经透镜系统放大后的每一个发光单元的信息，将发光单元的波长信息按空间位置依次进行排布，形成空间光谱或者波长信息图。本发明可以精确的扫描每一个发光单元，采集每一个发光单元的波长信息，从而在空间尺度上反映每一个单独发光点的波长，进而反映半导体激光器的热与热应力效应，且不对半导体激光器造成损伤。

　　一种多发光单元半导体激光器空间光谱测试方法，其特征在于：在多发光单元半导体激光器出光面前方设置透镜系统用于将半导体激光器多个发光单元在空间上进行放大；透镜系统前方设置光谱测量系统用于采集经透镜系统放大后的每一个发光单元的信息；将发光单元的波长信息按空间位置依次进行排布，形成多发光单元半导体激光器的空间光谱。

　　30.一种半导体激光器光学整形的设计方法及其整形系统

　　申请号：201110282580.4申请日：20110922主分类号：G02B27/09[公开号]102354054A[公开日]2012年2月15日

　　本发明提供一种半导体激光器光学整形的设计方法及其整形系统，以解决现有半导体激光器聚焦系统聚焦能量密度不高，无法将激光输出耦合入更小芯径的光纤内，从而导致输出亮度有限的技术问题。本发明的半导体激光器激光光源作为激光产生装置，其出射光束的发散角在快慢轴上各不相同并且相差很大，本发明利用梯度聚焦对半导体激光器的出射光束进行光学整形其中，梯度聚焦的作用在于当激光光束通过它以后，激光光束进行梯度聚焦，输出的光束耦合进大于等于50μm的光纤之中。本发明的制作工艺简单、功率高、亮度高。

　　高功率半导体激光器光学整形的设计方法，其特征在于：半导体激光光源所发出的激光光束经过快轴压缩或者快轴和慢轴压缩后，对压缩的的激光光源进行梯度聚焦。