国务院节能环保产业发展意见使激光迎来发展机遇

7.30-8.1 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
火热报名中>>

2013-08-23 00:08

　　4、田村制作所开发出用于LED照明电路的激光焊接材料

　　田村制作所日前在日本“第14届印刷电路板综合展”（上，展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料。

　　用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

　　在PET线路板上进行激光焊接时面临的课题是，焊锡材料一般在220℃下才会熔化，而PET的耐热温度要低于这一温度，因此需要开发在激光焊接时短时间急速加热也不易飞散的材料。此外，由于在使用涂锡器涂覆焊锡材料时必须要确保流动性，因此还改进了助焊剂。

　　用于智能手机电路板焊接的品种方面，开发出了可将激光焊接时的焊球飞散控制在0.3mm左右的焊锡膏“LSM20”。使用以前的焊锡时，焊球飞散程度达到1.2mm左右，对于封装密度高的智能手机电路板等，就会很难焊接。田村制作所通过使用特殊的热可塑性树脂，在熔化焊锡的同时使树脂硬化，抑制了焊接球的飞散。

结语：

　　起源于20世纪60年代初期的激光技术，是20世纪能够与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。激光技术走过了50年的快速发展路程，其对人类社会的发展产生了深远的影响。目前，从高端的激光再制造到常见的激光检测，每年和激光相关产品和服务的市场价值可是高达上万亿美元！随着国务院加快节能环保产业，对于目前正在加快发展激光产业的地区可以重点发展激光在这方面的应用，培育上下游产业链，提高激光应用产值。