非晶合金
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我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
激光剥离 2024-08-23 -
精密测量院在超冷费米气体非平衡动力学研究方面取得新进展
近日，精密测量院江开军研究团队在超冷费米气体非平衡动力学研究领域取得重要研究进展。研究团队实验制备了球形幺正费米气体，发现体系在自由飞行过程中的动力学演化满足标度不变性，通过测量呼吸模式证明体系具有SO(2,1)对称性。
激光 2024-07-12 -
新型飞秒激光器：用于宽带太赫兹产生和非线性晶圆检测
近日，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近日推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal。
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【洞察】晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备
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激光技术加持晶圆键合，打造尖端激光系统生产工厂！
据悉，双方在德国吕贝克共同打造了一座先进的激光系统生产工厂，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术。
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长春人卫站在吉林1.2m近红外非合作目标激光测距平台上完成极限探测指标验证
1月28日，长春人造卫星观测站与长春光学精密机械与物理研究所、空天信息创新研究院在吉林新建1.2m近红外激光测距平台上联合开展非合作目标极限探测指标验证实验，成功获得了非合作目标（NORAD编号：00900）的激光测距微弱回波数据。
激光 2024-03-11 -
转向4英寸晶圆！荷兰光子集成电路企业宣布：扩产降价
近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。
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晶圆激光隐形切割——细微之处见真章
晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳定性，同样的，复杂的电子器件工艺实现，都是要建立在结构平稳的晶圆基础上
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华工激光行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线交付
12月28日，华工激光宣布行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线顺利交付上海客户。华工激光推出行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线，围绕AR市场需求，实现自动化、智能化“零突破”，开启AR产品加工领域量产新时代
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这家GaN激光器开发商公布2大新项目，收购一家晶圆代工商
日前，澳大利亚半导体与GaN激光器开发商BluGlass宣布了两大项目，分别致力于推进其在激光器开发、氮化镓晶圆加工设备和工艺的工作。
激光器 2023-12-12 -
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月
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上海光机所在新型高温镍基合金激光焊接方面取得新进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所激光智能制造技术研发中心杨上陆研究员团队在高温熔盐用新型结构材料激光焊接方面取得新进展。
激光 2023-10-07 -
锐晶激光荣获 “维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项
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麻省理工打造基于激光的系统，可实现非接触式医学超声成像
近日，麻省理工学院林肯实验室的研究人员与麻省总医院（MGH）超声研究与转化中心（CURT）的合作者共同开发了一种新型医学成像设备：非接触式激光超声（NCLUS）。
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上海光机所在新一代熔盐堆用结构材料（Ni-28W-6Cr合金）激光焊接方面取得进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所激光智能制造技术研发中心杨上陆研究员团队在第四代反应堆-熔盐堆结构材料Ni-28W-6Cr镍基高温合金激光焊接方面取得新进展。
激光 2023-08-24 -
印度将对涉华非色散位移单模光纤征收反倾销税
2023年8月3日，印度财政部税收局发布通报，接受印度商工部于2023年5月5日对原产于或进口自中国、印度尼西亚、韩国的非色散位移单模光纤作出的反倾销肯定性终裁建议。
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锐晶激光正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
目前武汉锐晶激光芯片技术有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
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我国首台核心部件100%国产高端晶圆激光切割设备问世
7月11日，据中国光谷微信公众号消息近期，华工激光制造出我国首台核心部件100％国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆属于硬脆
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非接触式微球超快激光纳米图案化技术面世
微球飞秒激光加工除了可以在接触模式下实现纳米孔结构外，还可以在非接触模式下实现样品表面的任意结构。通过抬升微球在样品和微球之间形成间隙，可以将工作距离增加到几微米。
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激光芯片厂商启动代工扩产项目，周产超1000片晶圆
近日，英国领先的光纤通信与III-V半导体光子学器件供应商Sivers Photonics表示，目前正在进行全面评估以提高自身运营能力，以满足每周超过1000片晶圆的批产量目标。
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Coherent推出50W紫外飞秒激光器，用于切割SiC晶圆和堆叠OLED显示器
日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，非常适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLED显示器。
激光器 2023-06-09 -
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科学家用激光技术实现晶硅电池高效连接，可节省30%银
Fraunhofer ISE的科学家们开发出了一种新的激光技术，它可以减少太阳能电池板生产中使用的银量，并使用薄铝箔实现极高的组件效率。
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上海光机所提出描述非晶氧化硅结构及其激光损伤诱导冲击动力学过程的新方法
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所薄膜光学实验室研究团队提出的金属-有机框架（Metal-Organic Framework，简称MOF）力场模型参数不仅可以准确描述非晶氧化硅结构，还能高效仿真非晶氧化硅在激光损伤冲击所伴随的流体动力学过程
激光 2022-12-07 -
报告显示：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
Yole Intelligence预测，到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11.53亿美元。固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加；激光设备生态系统高度多样化。
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法国团队利用激光直写实现晶圆内部材料处理，集成密度更高
研究人员宣布开发出一种直接激光写入技术，可以在半导体芯片的3D空间内实现局部材料处理。据悉，该方法可以利用芯片的子晶圆表面空间实现更高的集成密度，并提供额外的新功能。
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德国团队利用激光喷丸技术“升级”航空钛合金板材加工
近日，德国Helmholtz-Zentrum Hereon材料力学研究所的研究人员宣布完成了一项针对激光喷丸技术的实验，该实验主要是为了研究这种技术在航空航天钛合金板材加工中的潜力。
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德国晶圆切割激光技术企业Lidrotec斩获100万美元奖金
近日，总部位于德国Bochum的晶圆切割激光技术企业Lidrotec宣布，公司在Luminate 2022总决赛中成功获得了100万美元的最高奖金。
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锐晶激光高功率激光芯片功率突破50W
武汉锐晶激光芯片技术有限公司（以下简称“锐晶激光”）始终紧跟市场应用趋势，以应用需求场景为牵引，凭借深耕市场多年的持续技术创新，在915/976nm工业应用产品方面不断优化升级，可为客户提供全系列芯片应用解决方案。
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光电共封新突破！英特尔推出完全集成在硅晶圆上的八波长DFB激光阵列
6月28日，英特尔宣布推出了一种完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈(DFB)激光阵列。这一进步将使光源的生产具有未来大容量应用所需的性能，如共封装光学和光计算互连等方面。
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国外研发出新型激光粉末床融合形状记忆合金，超弹性大大提升
德克萨斯农工大学通过激光粉末床融合技术制造了一种形状记忆合金，具有卓越的拉伸超弹性。LLNL则提出了一种利用表面声波(SAW)的诊断方法，可揭示激光粉末床熔合金属3D打印中的微小表面和亚表面缺陷。
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Voyant Photonics达成新合作，将推进大批量汽车硅光子学晶圆测试
4月13日，Compoundtek宣布与Voyant Photonics达成战略合作。此次合作旨在将SiPh晶圆测试作为一种经济有效的方法，通过严格的高温测试来识别已知的优质模具，以满足汽车和工业应用的全球质量要求。
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最低 5nm，中国长城宣布推出全自动 12 寸晶圆激光开槽设备
4 月 6 日消息，中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动 12 寸晶圆激光开槽设备。图源：中国长城据介
中国长城晶圆激光开槽设备 2022-04-07 -
英国晶圆制造商IQE公布财报，去年光电业务销售6810万英镑
财报显示，其2021年销售收入为1.54亿英镑，净亏损激增至2021年的3100万美元。文件显示，该公司的光电部门在2021年的销售额为6810万英镑。
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激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题,在上次的基础上补充一些内容,大家建议取消文章收费设置,本主觉得有道理,以后发文均不收费了。这是一篇关于晶圆切割的问题,主要是我用到的GaAs晶圆,也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上,供大家借鉴
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3-D Micromac开发出新型激光切割系统，每小时可生产6000多个晶圆
3-D Micromac表示，他们已经开发出一种新设备，每小时可以生产多达6000多个晶圆。它适用于具有温度敏感涂层的太阳能电池，或异质结器件等的沉积制造。
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